Materiały podłożowe i metody wykonywania połączeń struktura - podłoże obudowy. Część 2

• Autorzy: Krzesaj-Janyszek B.

Warianty tytułu

EN

Materials for substrates and the methods of Gounding chips with substrates. Part 2

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Połączenie struktury czujnika z podłożem obudowy stanowi pierwszy etap technologii montażu. Podstawową zasadą przy montażu struktur krzemowych jest to, aby właściwości materiałów użytych do montażu były takie same lub zbliżone do parametrów krzemu i warstw naniesionych na strukturze. W artykule opisano wiele typów podłoży, materiałów, z których są one wykonane, technologię wytwarzania podłoży oraz metody łączenia struktur czujników z podłożami.

EN

Bonding between chip and substrates of package is the firs step of packaging process. The basic principle of packaging is: proprieties of all materials used in assembling process' must be similar to silicon as close as it is possible. These are a lot of materials for substrates and the suitable methods of connecting chip with substrate. In this paper the development of methods of producing substrates and bonding techniques between substrates and chips is received.

Słowa kluczowe

PL

krzem; montaż struktur krzemowych; czujniki mikromechaniczne; czujniki chemiczne; półprzewodniki

EN

semiconductors; silicon; silicon structures; chemosensors; micromechanic sensors; packaging process

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 10
• Strony: 10--15
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys.

Twórcy

autor

Krzesaj-Janyszek B.

• Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów PIAP