Problemy pomiarów lutowności podzespołów do SMT

• Autorzy: Morawska Z. , Sitek J.

Warianty tytułu

EN

The problem of solderability measurements of SMD's

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule opisano problemy związane z badaniami lutowności podzespołów do montażu powierzchniowego oraz stosowane metody badań. Przedstawiono również wyniki badań lutowności meniskograficzną metodą kropli lutu podzespołów bez wyprowadzeniowych typu "chip" and MELF i podzespołów z krótkimi końcówkami metalowymi: "gull-wing", "flat-lead" i "J-lead" w obudowie SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podano również kryteria oceny lutowności podzespołów do SMT.

EN

This paper presents the problem of solderability assessement of surface mount devices and describes test methods as well as test results of SMD's by globule wetting balance method. The tests have been carried out for leadless components "chip" and MELF type as well as for components with short terminations like: "gull-wing", "flat-lead" and "J-lead" of SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the SMD's solderability criteria.

Słowa kluczowe

PL

montaż powierzchniowy; lutowanie; lutowność podzespołów; metoda meniskograficzna; SMT

EN

SMT; SMD; solderability; SMD's solderability criteria

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 11
• Strony: 20--25
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Morawska Z.

autor

Sitek J.

• Pracownia Materiałów Chemicznych, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa