Wybrane czynniki wpływające na bezołowiowe lutowanie rozpływowe

• Autorzy: Sitek J.

Warianty tytułu

EN

The chosen factors influencing on lead-free reflow soldering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Z dniem 1 lipca 2006 r. wchodzi w życie dyrektywa RoHS UE oraz związane z nią polskie rozporządzenie. Od tego momentu producenci sprzętu elektronicznego i elektrycznego muszą dostarczać na rynek produkty pozbawione substancji niebezpiecznych wymienionych w powyższych aktach prawnych. Wymaga to zmiany stosowanych dotychczas materiałów oraz dostosowania technologii lutowania do nowych warunków. Przedstawiono wiele informacji praktycznych związanych z bezołowiowym lutowaniem rozpływowym. Prezentowane wyniki są efektem udziału Instytutu Tele i Radiotechnicznego w realizacji projektów z zakresu problematyki pro-ekologicznej w elektronice realizowanych w ramach prac statutowych, jak i europejskich projektów badawczych w 5. i 6. Programie Ramowym UE.

EN

From 1st July 2006 the PCB assembly producers must exclude lead and other dangerous materials from technology process according to RoHS EU Directive. The introductions of lead-free technology require therefore use new materials as well as adjust all machines settings for new conditions used in soldering processes. The article shows a lot of practical information and remarks connected with implementation of lead-free technology to reflow soldering process. The information presented in the article are a result of the Tele and Radio Research Institute participation in projects concerning pro-ecological technologies for electronics supported by Polish government and the 5th and 6th FP EU.

Słowa kluczowe

PL

technologia bezołowiowa; bezołowiowe lutowanie rozpływowe

EN

lead-free technology; reflow soldering

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 47, nr 8
• Strony: 40--44
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.
• [2] Rozporządzeniem Ministra Gospodarki i Pracy "W sprawie szczegółowych wymagań dotyczących ograniczenia wykorzystywania w sprzęcie elektronicznym i elektrycznym niektórych substancji mogących oddziaływać na środowisko" (Dz.U. Nr 229, Poz. 2310 z 2004 r.).
• [3] Seelig K., Supraski D.: A study of lead-contamination in lead-free electronics assembly and its impact on reliability, Proceedings of the SMTA International 2002.
• [4] Seelig K., Suraski D.: Advanced Issues in Assembly: Part 1 Lead Contamination in Lead-free Assembly, Surface Mount Technology (SMT), October, 2001.
• [5] Friedel K.: Technologia lutowania spoiwami bezołowiowymi, III Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna "Ekologia w Elektronice", Warszawa, 30.09-01.10.2004.
• [6] Sitek J., Bukat K., Borecki J.: Assessment of the soldering preservative coatings of PCBs for lead-free technology, Proceedings of the 4th European Microelectronics and Packaging Symposium with Table-Top Exhibition. EMPS 2006, Terme Catez, Slovenia, May 21-24, 2006.
• [7] Choi W. K., Lee H. M.: Effect of Soldering and Aging Time on Interfacial Microstructure and Growth of Intermetallic Compounds between Sn-3.5Ag Solder Alloy and Cu Substrate. Journal of Electronic Materials, vol. 29, no 10, 2000, 1207-1213.