Formowanie metalizowanych mikrootworów nieprzelotowych w płytkach drukowanych

• Autorzy: Faliński W.

Warianty tytułu

EN

Forming of metallized blind microvias in printed circuit boards

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Technologia wykonywania mikropołączeń w płytkach drukowanych, czyli pometalizowanych, nieprzelotowych mikrootworów, pozwala na znaczną redukcję rozmiarów płytki oraz na obniżenie kosztów jej wytwarzania. W artykule zaprezentowano poszczególne etapy wykonywania mikropołączeń, od drążenia laserowego mikrootworów w różnych typach warstw dielektrycznych do metalizacji tych mikrootworów. Przedstawiono również problemy technologiczne oraz ograniczenia pojawiające się w trakcie wykonywania mikropołączeń o średnicy 150 žm.

EN

Microconnections in printed circuit boards are the metallized microvias. This technology allows to reduce the PCB size and to decrease the PCB manufacturing costs. In this article there are presented technological steps of manufacturing the microconnections, from laser forming of microvias to metallization process. There are also shown technological problems and restrictions of manufacturing the microconnections of 150 žm diameter.

Słowa kluczowe

PL

mikrootwory; metalizacja; technologia SBU

EN

microvias; metallization process; SBU

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 47, nr 8
• Strony: 27--30
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., il.

Twórcy

autor

Faliński W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Faliński W., Kozioł G.: Applying of stacked microvias in printed circuit board. International Spring Seminar of Electronic Technology, Maj 2006, St. Marienthal, Niemcy.
• [2] Borecki J., Hackiewicz H., Kozioł G., Faliński W.: UV laser microvias formation in build-up glass fiber prepreg. Proceedings of 3rd European Microelectronics and Packaging Symposium With Table Top Exhibition, czerwiec 2004, Praga Czechy.
• [3] Faliński W., Hackiewicz H., Kozioł G., Borecki J.: Utilizing microvias to increase density of PCB interconnection structure. Proceedings 9-th International Symposium For Design And Technology of Electronic Packages, wrzesień, 2003 TIMISOARA, Rumunia.