Wykonywanie obwodów drukowanych wysokiej skali integracji w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym

• Autorzy: Borecki J.

Warianty tytułu

EN

Manufacturing PCBs of high tech in Tele and Radio Research Institute

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wzrastające zapotrzebowanie na coraz bardziej funkcjonalne urządzenia elektroniczne zmusza producentów płytek drukowanych do poszukiwania nowych konstrukcji oraz technologii wytwarzania. Obecnie miniaturyzacja płytek drukowanych jest możliwa przy zaangażowaniu w proces produkcyjny nowoczesnego i daleko zaawansowanego technologicznie sprzętu. Ponadto zastosowanie nowych niekonwencjonalnych technik wytwarzania wymaga użycia odpowiednich materiałów na konstrukcje płytek drukowanych. Prowadzone w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym prace badawcze pozwalają modyfikować i udoskonalać techniki wytwarzania wysokoprecyzyjnych obwodów drukowanych.

EN

The increased demand of miniaturized and much more functional electronic devices determines producers of PCBs (Printed Circuit Boards) to search new constructions and technologies of manufacturing. Nowadays, the possibility of Printed Circuit Boards miniaturization depends on using of high advanced equipment. Besides of that the applying of new and non common techniques of Printed Circuit Boards manufacturing requires using of suitable materials. The investigations which are made in Tele and Radio Research Institute allow to modify and improve the techniques of High tech PCBs manufacturing.

Słowa kluczowe

PL

miniaturyzacja; LDI; strukturyzacja; mikrootwór; rezystancyjne elementy wbudowane

EN

miniaturization; LDI; laser patterning; microvia; embedded resistors

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 47, nr 8
• Strony: 11--9
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il., rys.

Twórcy

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Borecki J.: Interconnection for high density pcb - ways of design optimization. Proceedings of XXVI International Conference of IMAPS Poland Chapter, Warsaw, 25-27 September 2002, pp. 113-117.
• [2] Orner U.: Laser direct imaging - a comprehensive imaging for HDI. Orbotech Pacific Ltd.
• [3] Büchner C., Sollner J., Wijnaendts van Resandt R. W., Marsman H. J. B., Strohm P.: The future of lithography in the HDI and PCB industries. Onboard Technology, February 2004, pp. 18-20.
• [4] Holden H.: How to get started in hdi with microvias. Westwood Associates.
• [5] Wang J., Clouser S.: Thin film embedded resistors. Gould Electronics Inc.
• [6] Mahler B. P.: Embedding thin-film resistors in advanced PWBs. Onboard Technology, April 2004, pp. 10-13.