Wpływ parametrów prowadzenia procesu cynowania na jakość otrzymanej powłoki cyny immersyjnej

• Autorzy: Araźna A. , Bieliński J.

Warianty tytułu

EN

Influence of the parameters tinning process on the quality obtained immersion tin coating

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zaprezentowano rezultaty badań nad roztworem stosowanym do bezprądowego osadzania warstw cyny, który zawierał: SnCI2 (0,05-0,2 M), tiomocznik (0,35-1,0 M) i HCI (0,1-0,5 M). Określono wpływ zmian poszczególnych składników roztworu i temperatury prowadzenia procesu na szybkość cynowania i jakość otrzymanej warstwy cyny. Wykonano pomiary grubości warstw cyny immersyjnej przy użyciu metody kulometrycznej i pomiary lutowności cyny za pomocą metody meniskograficznej oraz zdjęcia SEM morfologii warstwy cyny. Stwierdzono, że szybkość procesu cynowania z badanego roztworu jest określana głównie przez stężenie tiomocznika i temperaturę prowadzenia procesu. Otrzymane warstwy są lutowne tylko w stanie dostawy. Na zdjęciach morfologicznych można zauważyć, że powłoka jest porowata lub z wytworzonymi kryształami nitkowymi (wiskersami).

EN

In this paper we present results of investigation on thiourea type bath to electroless tin deposition which include: SnCI2 (0,05-0,2 M), thiourea (0,35-1,0 M) and HCI (0,1-0,5 M). Influence of change components concentration and temperature of bath on the tin deposition rate and quality of tin layer were determined. Thickness of immersion tin finish were measured using stripping coulometry as well as the immersion tin solderability by wetting balance method. Also SEM photo of tin layer were done. Results show that rate of tin deposition process from thiourea type bath is the most determined by thiourea concentration in solution and the temperature of deposition process. The immersion tin layers met solderability requirements only in "as delivered" state. On the morphology SEM we can see that tin layer is porous or with "whiskers" form.

Słowa kluczowe

PL

cyna immersyjna; lutowność; metoda kulometryczna; metoda meniskograficzna

EN

immersion tin; solderability; stripping coulometry; wetting balance method

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 47, nr 8
• Strony: 7--10
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Araźna A.

autor

Bieliński J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Kozioł G., Bieliński J.: Elektronika, 43 (3), 15 (2002).
• [2] Bieliński J., Araźna A., Brzozowski M., Bielińska A.: Ochrona przed Korozją, 48 (11s/A), 143 (2005).
• [3] Cullen D.: Printed Circuit Fabrication, 22 (7), 38 (1999).
• [4] Walsh D. E., Milad G., Gudeczauskas D.: Metal Finishing, 101(1), 25 (2003).
• [5] Lamprecht S.: Investigation of the Recommended Immersion Tin Thickness for Lead Free Soldering, IPC/JEDEC 4th International Conference on Lead Free Electronic Assemblies and Components, Frankfurt 2003.
• [6] J-STD-004A, Requirements for Soldering Fluxes, Jan. 1995.
• [7] NF A 89400 P "Brasage tendre, Mesure de brasabilite au meniscographe", Nov. 1991.