Metody testowania połączeń i logiki konwencjonalnej w urządzeniach cyfrowych w aspekcie współczesnych technologii wytwarzania

• Autorzy: Kristof A.

Warianty tytułu

EN

The interconnection and glue logic test methods for digital devices made by means of contemporary technologies

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Podano informacje o metodach testowania połączeń i logiki konwencjonalnej we współczesnych urządzeniach cyfrowych o bardzo dużej gęstości upakowania. Przedstawiono definicję połączenia i logiki konwencjonalnej, klasyfikację uszkodzeń połączeń, modele tych uszkodzeń, problem diagnozowalności uszkodzeń, a następnie podano różne metody testowania połączeń nadające się do wykorzystania w urządzeniach cyfrowych o dużej gęstości upakowania.

EN

This paper presents some information about interconnection and glue logic test methods devoted to high density digital boards and modules. Definitions of a net and glue logic are presented, interconnection fault classification as well as models of those faults. The paper deals also with the problem of diagnosability of faults. Later, different methods of interconnection testing are presented which are suitable for high density digital devices.

Słowa kluczowe

PL

urządzenia cyfrowe; połączenia; testowanie; uszkodzenia; diagnozowalność

EN

diagnosability of faults

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 3
• Strony: 18--23
• Opis fizyczny: Bibliogr. 26 poz.

Twórcy

autor

Kristof A.

• Instytut Elektroniki Politechniki Śląskiej, Gliwice