Metalizacja bezpośrednia płytek drukowanych - stan na 1997 r.

• Autorzy: Bieliński J. , Kozioł G. , Paź-Małczyńska E. , Osiadacz W.

Warianty tytułu

EN

The development of direct metalization techniques for printed circuit boards in the last few years

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Dokonano przeglądu i przedyskutowano główne problemy rozwoju technik metalizacji bezpośredniej płytek drukowanych dla okresu ostatnich kilku lat. Przeanalizowano przyczyny nieco słabszego, aniżeli przewidywały pierwotne prognozy, wzrostu udziału metalizacji bezpośredniej w produkcji PD. Przedstawiono pierwsze doświadczenia technologiczne stosowania metalizacji bezpośredniej płytek drukowanych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym.

EN

The main problems in the last few years development of direct metallization techniques for printed circuit boards were reviewed and discussed. The reasons for observed slightly slow increase of direct metallization application, lower then it was erlier estimated, were analysed. The first experiments with direct metallization in printed circuit boards technology application at ITR were presented.

Słowa kluczowe

PL

techniki metalizacji; płytki drukowane

EN

circuit boards; metallization application; printed circuit boards

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 39, nr 3
• Strony: 14--17
• Opis fizyczny: Bibliogr. 40 poz.

Twórcy

autor

Bieliński J.

autor

Kozioł G.

autor

Paź-Małczyńska E.

autor

Osiadacz W.

• Zakład Technologii Ciała Stałego, Wydział Chemiczny Politechniki Warszawskiej