Właściwości elektryczne, cieplne i mechaniczne nanokrystalicznej miedzi

• Autorzy: Trzaska M.

Warianty tytułu

EN

Electrical, thermal and mechanical properties of the nanocrystalline copper conductors

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono efekty kształtowania struktury krystalicznej miedzi metodą elektrokrystalizacji oraz wyniki badań wpływu uzyskanej struktury na wybrane właściwości użytkowe tego materiału. Badano powszechnie stosowaną miedź techniczną oraz miedź wytworzoną metodą elektrokrystalizacji o strukturze mikro- i nanokrystalicznej. Przedstawiono uzyskane metodami mikroskopii optycznej oraz mikroskopii elektronowej charakterystyki polikrystalicznych struktur badanych materiałów. Określono wpływ stopnia dyspersji elementów struktury na twardość miedzi. Wyznaczono korelację między różnymi strukturami krystalicznymi miedzi a jej właściwościami prądowonapięciowymi.

EN

In this paper we are concentrated on presentations of effects resulting from shaping of crystalline structure of the copper by the electrocrystallization method examinations of the influences of the obtained structure on chosen features of such a material. Conductors made from up to date widely used in practice technical copper and those made by the electrocrystallization method with micro- and nano-crystalline structure are taken into considerations. Obtained by the method of rentgenographic analysis, optical microscopy and scanning electron microscopy characteristics of polycrystalline structure of investigated conductors are presented. The rate of an influence of the disperse intensity of structure elements on the hardness of the copper was examined.

Słowa kluczowe

PL

przewodniki miedziane; struktura krystaliczna; rezystywność

EN

copper conductors; crystalline structure; resistivity

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 47, nr 1
• Strony: 11--13
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Trzaska M.

• Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej

Bibliografia

• [1] Champion Y., Fcht H.-J. (eds.): Nano-Architectured and Nanostructured Materials. Fabrication, Control and Properties. Wiley-VCH, Weinheim, 2004.
• [2] Ziegler K. J., Doty R. C, Johnston K. P., and Korgel B. A.: Synthesis of organically - stabilized copper nanoparticles in supercritical water. J. Am. Chem. Soc. 2001, 123, 7797.
• [3] Stojak J. L., Fransaer J., Talbot J. B.: Review of Electrodeposition. Advan. Electrochem. Esci., Eng., vol. 7, 2001, 193-223.
• [4] Qian L. H., Lu Q. H., Kong W. J., Lu K.: Electrical resistivity of fully-relaxed grain boundaries in nanocrystalline Cu. Scripta Materiala, vol. 50, 2004, pp. 1407-1411.
• [5] Steinhoegl W., Schindler G., Steinlesberger G., Traving M. and Engelhardt M.: Comprehensive Study of Copper Wires With Lateral Dimensions of 100 nm and Smaller. J. Appl. Physics, 2005, vol. 97, p. 023706.
• [6] Trzaska M.: Electromagnetic properties of nanocrystalline copper conductors. Proc. ISTET05, Lviv, 2005, pp. 123-125.