Właściwości warstwy lutownej cyny immersyjnej stosowanej do lutowania bezołowiowego

• Autorzy: Araźna A.

Warianty tytułu

EN

Requirements of the solderable finish immersion tin for lead free soldering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zakaz stosowania ołowiu w elektronice wymaga zastąpienia konwencjonalnych powłok ochronnych zawierających SnPb powłokami bezołowiowymi, m.in. cyną immersyjną. Bardzo ważne jest, aby warstwy cyny immersyjnej spełniały warunki procesów lutowania bezołowiowego. Przedstawiono rezultaty pomiaru lutowności cyny immersyjnej metodą meniskograficzną i pomiary grubości warstw metodą kulometryczną. Badano lutowność warstw w stanie „dostawy" i po starzeniu. Autorzy stwierdzili, że grubość warstw cyny immersyjnej jest parametrem krytycznym lutowania bezołowiowego ze względu na wysoką temperaturę lutowania. Został ustalony własny zakres min-maks. grubości cyny immersyjnej.

EN

Substitution of lead-free solders in electronic assemblies requires changes in the conventional SnPb finishes of PCBs e.g. implementation of immersion tin. It is very important for lead-free SMD that immersion tin coating should fulfill demands of solderability. The results of the immersion tin solderability measured by wetting balance method as well as reflow method and the thickness of immersion tin finish measured using stripping coulometry will be presented. The immersion tin surface finish solderability was than correlated with coating thickness measured in several conditions: Bas delivered" and after aging (4 h at 155°C and 3x reflow soldering). In this study the authors have found that thickness of immersion tin coating is critical when it comes to lead-free soldering, including higher peak temperatures during soldering. The own min-max immersion tin thickness specification for the final finish has to be established.

Słowa kluczowe

PL

cyna immersyjna; lutowność; metoda kulometryczna; metoda meniskograficzna

EN

immersion tin; solderability; stripping coulometry; wetting balance method

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 12
• Strony: 47--49
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] G. Kozioł, J. Bieliński: Lutowne pokrycia ochronne powierzchni miedzi na płytkach drukowanych. Elektronika 43 (3), 15 (2002).
• [2] G. Kozioł, K. Bukat, J. Sitek, J. Borecki, J. Bieliński: Dependence of immersion tin finish solderability upon its thickness. XXVIII International Confeence of IMAPS Poland Chapter Wrocław, September 2004.
• [3] Lamprecht, S.: Investigation of the Recommended Immersion Tin Thickness for Lead Free Soldering, IPC/JEDEC 4th International Conference on Lead Free Electronic Assemblies and Components, 2003, Frankfurt.
• [4] Poradnik galwanotechnika. Praca zbiorowa (wyd. 3), red. J. Olszewski, WNT, Warszawa 2002.
• [5] J-STD-004A, Requirements for Soldering Fluxes, January 1995.
• [6] ANSI/J-STD-003. Solderability Test For Printed Boards. April 1992, update February 2003.
• [7] NF A 89400 P „Brasage tendre, Mesure de brasabilité au méniscographe”, November 1991.
• [8] EN 600682-2. „Basic environmental testing procedures. Part 2. Test B: Dry heat”. 1993.