Planarne rezystory cienkowarstwowe wbudowane wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej

• Autorzy: Hackiewicz H.

Warianty tytułu

EN

Planar thin-film resistors embedded in multilayer PWBs

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W miarę jak zwiększa się szybkość działania układów scalonych rośnie także liczba podzespołów biernych w stosunku do podzespołów czynnych. Zwiększenie gęstości upakowania płytki drukowanej powoduje, że technologia wbudowywania podzespołów biernych wewnątrz płytki drukowanej staje się dla projektanta urządzeń elektronicznych bardzo atrakcyjnym rozwiązaniem. Przedstawiono niektóre aspekty oraz zalety technologii wbudowania planarnych cienkowarstwowych rezystorów w płytkę drukowaną. Technologia ta znana jest pod nazwą Ohmega-Ply. Rezystory wykonane tą technologią mogą z powodzeniem zastąpić stosowane dotychczas rezystory do montażu powierzchniowego.

EN

As IC speeds increase, the ratio of passive to active devices continues to grow. Printed circuit boards become denser making the use of embedded components, an attractive option for the circuit designer. In the present article there have been presented some aspects and benefits of the embedded planar thin-film resistor technology known as Ohmega-Ply technology. Ohmega-Ply resistors can be excellent substitute for surface mount chip resistors.

Słowa kluczowe

PL

płytki wielowarstwowe; rezystory planarne wbudowane; technologia Ohmega-Ply

EN

multilayer PWBs; resistors embedded; technology Ohmega-Ply

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 46, nr 12
• Strony: 36--38
• Opis fizyczny: Bibliogr. 14 poz., rys.

Twórcy

autor

Hackiewicz H.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. S. O’Reilly i in.: Integrated passives in advanced printed wiring boards. Circuit World 2 7 /4, 2002, 22-25.
• 2. J. Fielstad: Embedded resistors. CircuiTree, May 2002.
• 3. W. Borland i J. Felten: Thick Ceramic Capacitors and resistors inside Printed Circuit Boards. 2001 International Symposium on Microelectronics, Baltimore, USA.
• 4. K. Dietz: Fine Line in High Yield (Part XXII), www.circutree.com/ct/cda/articleinformalion
• 5. M. Scheffer i in.: Assessing the cost-effectiveness of integrated passives. Microelectronics International, 17/3, 2000, 11-15.
• 6. D.C. Weiss: Changes in the PCB world with new packaging technologies and the intrgration of passive components into the PCB. Circuit World 24/2 ,1998 ,6-9.
• 7. D. M. Stubs i in.: Embedded passive components and PCB size - thermal effects. Microelectronics International, 17/2, 2000, 7-10.
• 8. S. O'Reilly i in.: A comparative analysis of interconnection technologies for integrated multilayer inductors. Microelectronics International, 15/1, 1998, 6-10.
• 9. K. Fjelsted, S. L. Chase: Embedded passives: Laser Trimmed Resistors. CircuiTree, March 2002, 70-76.
• 10. P. Chinoy i in.: High Ohmic Value Embedded Resistor Material. CircuiTree, March 2002.
• 11. Dean Wiltshire: Integration of Embedded Components within PCB Structures. www.mentor.com 2003.
• 12. B. P. Mahler: Embedding Thin-Film resistors in Advanced PWBs. www.Onboard-Technology.com, 2004.
• 13. Materiały firmowe Ohmega Technologies, Inc., www.ohmega.com, 2005.
• 14. R. Schaeffer: Seeing The Light. Embedded Resistor Trimming, www.mentor.com, 2005.