PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Przyspieszone badania niezawodności elektronicznych wyrobów bezołowiowych

Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Accelerated reliability tests for lead-free electronic products
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Nowa dyrektywa RoHS, wprowadzona w Unii Europejskiej, wymusza m.in. wyeliminowanie ołowiu z połączeń elektrycznych. Niezawodność produktu wykonanego w technologii bezołowiowej powinna być nie gorsza niż wykonanego w technologii tradycyjnej. Dla małych zakładów produkcyjnych ocena niezawodności jest trudna. Jednym z rozwiązań jest stosowanie odpowiednich badań przyspieszonych. Politechnika Warszawska ma duże doświadczenie w tego typu badaniach. Jednym z testów dla oszacowania niezawodności połączeń lutowanych jest badanie siły ścinania w odpowiedniej temperaturze i cykliczne próby zmęczeniowe. W próbach cyklicznych wykorzystywane są czynniki, które przyspieszają badania (podwyższenie temperatury, szoki termiczne, obciążenie elektryczne i mechaniczne). Wstępne wyniki pokazują, że zmęczenie mechaniczne może zostać użyte do przyspieszonych porównawczych badań niezawodności.
EN
After implementation of lead-tree technology, according to the RoHS directive of European Community, the good quality and reliability of electrical joints, executed in new, environment-friendly technology, should be guaranteed. Especially for small electronic enterprises it is difficult to prove that the product reliability is not lower than before the change. One of the solutions is application of appropriate accelerated test methods. Typical tests applied in Warsaw University of Technology for reliability assessment of solder joints are investigations of mechanical shearing strength at appropriate temperature and fatigue strength in cycling processes. For investigation of fatigue strength are applied different accelerating factors (temperature changes and thermal shocks, cycling of electrical charge and mechanical cycling). Some preliminary results show that mechanical fatigue tests may be used for accelerated comparative reliability investigations for certain classes of electronic products.
Rocznik
Strony
35--36
Opis fizyczny
Bibliogr. 2 poz., il.
Twórcy
autor
  • Politechnika Warszawska, Instytut Inżynierii Precyzyjnej i Biomedycznej, Warszawa
autor
  • Politechnika Warszawska, Instytut Inżynierii Precyzyjnej i Biomedycznej, Warszawa
autor
  • Politechnika Warszawska, Instytut Inżynierii Precyzyjnej i Biomedycznej, Warszawa
autor
  • Politechnika Warszawska, Instytut Inżynierii Precyzyjnej i Biomedycznej, Warszawa
Bibliografia
  • 1. Drozd Z., Drozd J., Szwech M.: Proposal of Accelerated Life - Test Methodology for Lead - Free Electronic Products. Proceedings of Joint International Congress and Exhibition Electronic Goes Green 2004 +, Fraunhofer IRB Verlag, Stuttgart 2004, p. 353-357.
  • 2. Tummala R. R. [Editor]: Fundamentals of Microsystem Packaging. Me Graw Hill. N.Y., 2001, p. 198.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA0-0002-0046
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.