PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Cu Diffusion Along Al Grain Boundaries

Identyfikatory
Warianty tytułu
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
Grain bound ary dif fu sion of cop per (GBD) in aluminum was investigated by EPMA in the temperature range from 300 to 400 graduate C. The triple product s delta Dgb (s – segregation co efficient, delta – grain boundary width, Dgb – GBD coefficient) was calculated using Fisher-Gibbs solution methods – by measuring of GB copper concentration as a functional penetration depth and the contour angle (at the top of diffusion wedge). In the first case s delta Dgb = S delta Dgb = 5.1ź10–11 m3 s źexp (-102 kJ/mol RT) and in the sec ond case S delta Dgb = 1.4ź10–11 m3 s źexp(-94 kJ mol RT).
Słowa kluczowe
Rocznik
Strony
1507--1513
Opis fizyczny
Bibliogr. 20 poz., rys.
Twórcy
autor
autor
autor
  • Moscow State Institute of Steel and Alloys, 119049, Moscow, Leninskiy Prospekt, 4, State Technological University “Moscow Institute of Steel and Alloys” (MISIS), Russian Federation phone: +7 (495) 230-44-66, rodin@misis.ru
Bibliografia
  • 1. Mishin Y., Defect Diffus. Forum, 194-199, 1113 (2001).
  • 2. Binary Alloy Phase Diagrams, 2nd edition, Ed. T.B. Massalski, Materials Park, Ohio: ASM Interna-tional, 1990, vol. 1.
  • 3. Diffusion in Solid Metals and Alloys, Ed. Mehrer H., Landolt-Bornstein, New Series, Group 3, Vol. 26, Springer-Verlag, Berlin, 1990.
  • 4. Handbook of Grain and Interphase Boundary Diffusion Data, Eds. Kaur I. and Gust W., Ziegler Press, Stuttgart, 1989.
  • 5. Opolovnikova V.R. and Kolchugin A.V, Galvanomechanics and Surface Treatment, 3(4), 5 (1994) (in Russian).
  • 6. Kaur I. and Gust W., Fundamentals of Grain and Interphase Boundary Diffusion. Stuttgart: Ziegler Press, 1989.
  • 7. Harrison L.G., Trans. Faraday Soc, 57, 1191 (1961).
  • 8. Fisher J.C., J. Appl. Phys., 22, 74 (1951).
  • 9. Fujikawa S. and Hirano K., Defect Diffus. Forum, 66-69, 453 (1989).
  • 10. Przybylowicz K., Proc. 2nd Int. Symp. Reinststoffe in Wissenschaft, Dresden, 1965, J. Kunze, B. Pegel, K. Schlaubitz and D. Schulze (Eds.), Akademie Verlag, Berlin (1967), Vol. 3, p. 587.
  • 11. Ho P.S. and Howard J.K., J. Appl. Phys., 45, 3229 (1974).
  • 12. Wildman H.S., Howard J.K. and Ho P.S., J. Vac. Sei. Technol, 12, 75 (1975).
  • 13. Stupnik H. and Przybylowicz K., Metallurgy Founding, 6, 277 (1980) (in Polish).
  • 14. Braiisford A.D. and Aaron H.B., J. Appl. Phys., 40, 1702 (1969).
  • 15. Goldman J., Aaronson H.I. and Aaron H.B., Metall. Trans., 1, 1805 (1970).
  • 16. Chamberlain M.B. and Lehozky S.L., Thin Solid Films, 45, 189 (1977).
  • 17. Bokstein B.S., Klinger L.M. and Kholodov S.N., Defect Diffus. Forum, 66-69, 849 (1990).
  • 18. Divinsky S., Lohmann M. and Herzig Chr., Z Metallic., 96(4), 352 (2005).
  • 19. Beke D.L., Godeny I. and Kedves F.J., Trans. Jap. Inst. Met., 27, 649 (1986).
  • 20. Bokstein B.S. and Rodin A.O., Proc. Int. Conference "Mass and Charge Transport in Solids", 2000, Lido di Jesolo, Italy, p. 214-219.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BUJ7-0015-0057
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.