Modelowanie systemu chłodzenia z rurami cieplnymi (Heat Pipes) w sprzęcie elektronicznym

• Autorzy: Luciński J.

Warianty tytułu

EN

Modeling of Heat Pipes cooling system in electronic equipment

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W referacie opisano zastosowanie ciepłowodu z rurą cieplną w sprzęcie elektronicznym. Dla wybranej rury zbudowano statyczny obwodowy model cieplny i wyznaczono jego parametry. Zaprezentowano model dla stanów przejściowych oparty na analogii termiczno-elektrycznej i przeznaczony do symulacji w programie SPICE. Przedstawiono obliczone charakterystyki zastępczej przejściowej impedancji termicznej dla wybranej rury cieplnej oraz całego ciepłowodu.

EN

In the paper the performance of Heat-Pipe type heat sink is described. For a selected Heat Pipe a thermal resistance model for steady states is presented. For a transient thermal analysis the chosen equivalent RC circuits are discussed. Two circuit SPICE models were used to calculate equivalent Zth characteristics of the selected HP and overall heat sink.

Słowa kluczowe

PL

schemat chłodzenia; sprzęt elektroniczny; analogia termiczno-elektryczna; symulacja komputerowa; impedancja termiczna; ciepłowód; rury cieplne (Heat Pipes)

• Wydawca: Wyższa Szkoła Informatyki i Umiejętności
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Wyższej Szkoły Informatyki
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 9, Nr 2
• Strony: 5--25
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys.

Twórcy

autor

Luciński J.

• Wydział Informatyki I Zarządzania Wyższa Szkoła Informatyki w Łodzi

Bibliografia

• [1] Gentry F.E., Gutzwiller F.W., Holonyak N., von Zastrow E.E., Tyrystory. Półprzewodnikowe prostowniki sterowane. Rozdział 10.3. Projektowanie radiatora chłodzącego. WNT Warszawa 1969.
• [2] Gernert N.J., Grafic Processor Thermal Control Design. Thermacore.Inc. www.thermacore.com
• [3] DeHoff R., Grubb K., Heat Pipe Application Guidelines. Thermacore Inc. _www.thermacore.com
• [4] Janke W., Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych. WNT Warszawa 1992
• [5] Lee S., How to select a Heat Sink. www.aavidthermaloy.com
• [6] Lee S., Optimum design and selection of heat sinks. Proceedings of 11-th IEEE Semi-Therm Symposium 1995 .www.aavidthermaloy.com
• [7] Legierski J., Rury cieplne w systemach chłodzenia układów elektronicznych – modelowanie i eksperymenty. Rozprawa doktorska. Politechnika Łódzka 2007
• [8] Luciński J., Modelowanie rur cieplnych (Heat Pipes) w sprzęcie elektronicznym. Materiały Konferencji MIS XVI, WSINF w Łodzi, kwiecień 2010
• [9] Thermacore Heat Pipe Selector.Thermacore Inc. www.thermacore.com
• [10] Thermacore Semiconductor Cooling Solutions. Thermacore.Inc. www.thermacore.com
• [11] Normy międzynarodowe IEC Document 47 (Secretariat) 384 Semiconductor devices and integrated microcircuits
• [12] International Standard IEC 60747-15 Discrete SemiconductorDevices 2003
• [13] PN-60747-15 Przyrządy półprzewodnikowe dyskretne. Cz.15 Izolowane przyrządy półprzewodnikowe mocy. 2006