Luty bezołowiowe dla elektroniki

• Autorzy: Ambroziak A. , Felba J. , Kisiel R.
• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

elektronika; lut bezołowiowy; lutowanie bezołowiowe; układ scalony; montaż; płytka drukowana; faza międzymetaliczna

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Przegląd Spawalnictwa
• Rocznik: 2004
• Tom: R. 76, nr 8-9
• Strony: 101--104
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., il.

Twórcy

autor

Ambroziak A.

• Politechnika Wrocławska, Zakład Spawalnictwa

autor

Felba J.

• Politechnika Wrocławska, Katedra Zawansowanych Technik Elektronicznych

autor

Kisiel R.

• Politechnika Warszawska, Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki

Bibliografia

• [1] Abtew M., Selvaduray G.: "Lead-free solders in microelectronics", Materials Science and Engineering, Reports 27 (5-6) (2000).
• [2] Second European Lead-Free Soldering Technology Roadmap, February 2003, Soldertec www.lead-free.org.
• [3] The Technology Roadmap for Electronic Packaging Technology in Japan (1999-2010) JIEP Semiconductors.
• [4] Kisiel R.: "Lead-free technologies for electronic equipment assembly" Proc. of SPIE vol. 5125, 2002.
• [5] National Institute of Standards and Technology & Colorado School of Mines "Database for Solder Properties with Emphasis on New Lead-Free Solders, Colorado, February 11, 2002.
• [6] Tu K. N., Zeng K.: "Tin-Iead (SnPb) solder reaction in flip chip technology" Materials Science and Engineering, R 34 (2001).
• [7] Kisiel R.: "Trends in soldering processes for advanced microelectronic assembly" Proc. of 27th Inter. Conf. IMAPS Poland 2003, Podlesice-Gliwice, 16-19 September 2003, p. 83-87.
• [8] Felba J., Friedel K., Kisiel R.: "The Future Alternatives of Tin-Lead in PCB Assembly" Proc. of XXIV International Conference IMAPS POLAND 2000, Rytro, September 25-29, 2000.
• [9] Bandyopadhyay A. K., Sun S. K.: "A study of intermetallic compound formation in a copper-tin bimetallic couple" J. Appl. Phys. 67 (8),15 Apri11990.
• [10] Zeng K., Tu K. N.: "Six cases of reliability study of Pb-free solder joints in electronic packaging technology" Materials Science and Engineering R 38 (2002).