Identyfikatory
Warianty tytułu
Effect of low frequency vibration on the ground wettability in the process of bonding materials by soldering
Konferencja
3. Międzynarodowa Konferencja Naukowo-Techniczna Postęp w Technologiach Lutowania, Wrocław, 20-22 września 2010
Języki publikacji
Abstrakty
Omówiono wpływ drgań niskiej częstotliwości na poprawę zwilżalności podłoża w procesie technologicznym spajania materiałów przez lutowanie. Przedstawiono zmodyfikowane urządzenie "Tester lutowności" wykorzystane do przeprowadzenia eksperymentów. Zaprezentowano wyniki badań kilku lutów.
The article discusses the impact of low-frequency vibration on the wettability of the substrate in the process of bonding materials by soldering. There has been presented modified Solderability Tester device used to carry out experiments. Results a few solders are presented.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
23--26
Opis fizyczny
Bibliogr. 7 poz., il.
Twórcy
autor
- Politechnika Łódzka
Bibliografia
- [1] Lison R.: Lutowanie i jego miejsce wśród metod spajania, Przegląd Spawalnictwa nr 8 - 10, 2002.
- [2] Nowacki J., Chudziński M., Zmitrowicz P.: Lutowanie w budowie maszyn, WNT, Warszawa, 2007.
- [3] Fraś E.: Krystalizacja metali, WNT, 2003.
- [4] Niemczewski B.: Ultradźwiękowe oczyszczanie powierzchni, WNT, Warszawa, 1982.
- [5] Missol W.: Energia powierzchni rozdziału faz w metalach, Wydawnictwo Śląsk, Katowice, 1975
- [6] Radomski T, Ciszewski A.: Lutowanie, WNT, Warszawa, 1985.
- [7] Sankowski D. i in.: Projekt badawczy KBN nr 4 T10C 040 22 pt: „Model automatycznego testera pomiaru lutowności lutów twardych dla zastosowań przemysłowych”.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BTB2-0067-0086