Rozprzestrzenianie ciepła w spajaniu za pomocą wielowarstwowych folii nanostrukturalnych

• Autorzy: Wilden J. , Jahn S. , Hannach T.

Warianty tytułu

EN

Joining with nanostructured multilayer foils - simulation of heat distribution

• Konferencja: 3. Międzynarodowa Konferencja Naukowo-Techniczna Postęp w Technologiach Lutowania, Wrocław, 20-22 września 2010
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Reaktywne technologie spajania umożliwiają połączenie materiałów wrażliwych na oddziaływanie ciepła bez przekroczenia krytycznych temperatur. Ciepło, potrzebne do procesów lutowania jest w tej metodzie dostarczane w sposób bezpośredni, przez wydzielenie w strefie łączenia. ilość dostarczanego ciepła uzależniona jest od rodzaju materiałów i ich wymiarów. W celu umożliwienia wykorzystania nowoczesnych technologii spajania, niezbędne jest zastosowanie odpowiednich nanostrukturalnych folii. Brakuje jednak informacji na temat czasowego i przestrzennego rozkładu temperatur w strefie łączenia.

EN

Reactive multilayer foils can be used for bonding temperature sensitive materials without exceeding critical temperatures. The heat required for the soldering process occurs directly in the joint zone. The required amount of heat depends on the materials of the components, which are to be bonded, and on their dimensions. The development of the new joint technology can be supported by finite element simulations to predict the temperature gradients and their propagation during the bonding process, particularly in the joint zone. Therewith, it is possible to optimize the geometry and the dimensions of the solder bond. In this work, the finite element modelling of reactive multilayer foils and simulations of heat propagation during the soldering process are presented. Reactive multilayer foils allow metallurgic bonding at room temperature. The materials used are varied, as well as the total foil thickness and the reaction velocity.

Słowa kluczowe

PL

spajanie; rozprzestrzenianie ciepła; folia wielowarstwowa; folia nanostrukturalna

EN

joining; hit distribution; nanostructured foil

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Przegląd Spawalnictwa
• Rocznik: 2010
• Tom: R. 82, nr 9
• Strony: 5--11
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il.

Twórcy

autor

Wilden J.

autor

Jahn S.

autor

Hannach T.

• Technische Universitat, Berlin, Niemcy

Bibliografia

• [1] Frenkel J.I.: Kinetische Theorie der Flüssigkeiten, VEB Deutscher Verlag der Wissenschaften, Berlin,1957.
• [2] Gladkirch N.T., Niedermayer R., Spiegel K.: Nachweis Großer Schmelzpunkterniedrigung bei dünnen Metallschichten, Phys. Stat. Sol. 15, 181, 1966.
• [3] Dickenscheid W. et al.: Investigation of self-diffusion in nanocrystalline copper by NMR, Solid State Communications, Vol. 79, Issue 8, August, 1991.
• [4] N. N.: www.rntfoil.com
• [5] Wang J., Besnoin E., Knio O., Weihs T.P.: Nanostruktured soldered or brazed joints made with reactive rnultilayer foils, Patent No.: US 7,361,412 B2, Date of Patent: Apr. 22, 2004.
• [6] Qiu X.: Reactive rnultilayer foils and their applications in joining; August 2007, Seiten: 1-85, 2007.
• [7] Gardner L., Mg K.T.: Temperature development in structural stainless steel sections exposed to fire, J. Fire. Safety. Vol 41, Nr 3/2006.