Spajanie poprzez topienie kontaktowe w układzie Ag-Cu

• Autorzy: Araee A. , Senkara J.

Warianty tytułu

EN

Joining by contact melting in the Ag-Cu system

• Konferencja: 2. Międzynarodowa Naukowo-Techniczna Konferencja Spawalnicza Postęp w Technologiach Lutowania, Wrocław 2007
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Badano proces topienia kontaktowego w modelowym układzie Ag-Cu. Ustalono, iż ilość powstającej fazy ciekłej jest kontrolowana poprzez czas kontaktu oraz - w decydujący sposób - przez temperaturę. Sformutowano założenia do termodynamicznego modelu procesu. Na postawie analizy struktury otrzymanych złączy zaproponowano mechanizm powstawania złączy, składający się z pięciu etapów. Wyniki znajdą zastosowanie w opracowywanej metodzie lutowania z zanikająca fazą ciekłą w bardziej złożonym układzie.

EN

Contact melting in the model Ag-Cu system was investigated. It was revealed that an amount of produced liquid is controlled by the time of contact and mostly by temperature. Assumptions for thermodynamical model were formulated. Principles of the joint formation were proposed basing on structutal analysis. The results of the work will be implemented in transient liquid bonding in much more complicated system.

Słowa kluczowe

PL

spajanie; topienie kontaktowe; srebro-miedź; spoina; mechanizm powstawania

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Przegląd Spawalnictwa
• Rocznik: 2007
• Tom: R. 79, nr 9
• Strony: 109--112
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., il.

Twórcy

autor

Araee A.

autor

Senkara J.

• Politechnika Warszawska

Bibliografia

• [1] Lynch J. F. I in.: Brazing by the diffusion-controlled formation of a liquid intermediate phase. Welding J., 38, 2/1959.
• [2] Duvall D. S., Owczarski W. A., Paulonis D. F.: TLP bonding – a New Method for Joining Heat Resistant Alloys. Welding J. 53, 4/1974.
• [3] Tuah-Poku I., Dollar M., Massalski T. B.: A Study of the TLP Bonding Process Applied to a Ag/Cu/Ag Sandwich Joint. Metallurgicai Trans. A, 19A, 3/1988.
• [4] Gale W. F., Wallach E. R.: Microstructural Development in TLP Bonding. Metallurgical Trans. A, 22A, 1991.
• [5] Shirzadi A. A., Wallach E.: A New Method of Diffusion Bonding Superalloys. Science and Technology of Welding, 9, 1/1994.
• [6] Salazar J. M. G., Mendez F. J., Urena A. I in.: TLP Diffusion Bonding of Copper Based Shape Memory Alloy Using Silver as Inierlayer. Scripta Materialia, 37, 6/1997.
• [7] Chaturvedi M. C., Ojo O. A., Richards N. L.: Diffusion Brazing of Cast Inconel 738 Superalloy. Advances in Technology of Materials and materials Processing, 6, 2/2004.
• [8] Zhou Y., Gale W. F., Narth T. H.: Modeling in Transient Liquid Phase Bonding, International Materials Review, 5/1995.
• [9] Winiowski A.: Lutowanie dyfuzyjne - zastosowanie w nowoczesnych dziedzinach przemysłu. Przegląd Spawalnictwa 8-10/2002.
• [10] Nowicki B.: Struktura geometryczna - Chropowatość i falistość powierzchni. WNT Warszawa, 1991.
• [11] Shewmon P.G.: Diffusion in Solids. McGraw-Hill Books Co., N. York, 1963.
• [12] Akhter J.I., Ahmad E.A., Study of Diffusion Coefficient in Liquid Noble Metals. Materials of Chemistry and Physics, 93/2005.