Nowe możliwości spajania przez wykorzystanie efektów związanych z wielkością cząstek

• Autorzy: Wilden J. , Bergman J. P. , Jahn S.

Warianty tytułu

EN

New method for the joining based on the application of size effects

• Konferencja: 2. Międzynarodowa Naukowo-Techniczna Konferencja Spawalnicza Postęp w Technologiach Lutowania, Wrocław 2007
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Nanotechnologie są obecnie w wielu gałęziach przemysłu określane jako siły napędowe innowacji. Zjawiska, które są tu wykorzystywane mają swoje źródło w tym, że wraz ze zmniejszeniem wielkości elementów następuje dominacja czynników powierzchniowych nad czynnikami objętościowymi. Jednym z takich efektów, interesującym z punktu widzenia spajania, jest obniżenie temperatury topnienia i spiekania materiałów wraz ze zmniejszeniem się wielkości cząstek. Dziś są już dostępne materiały lutownicze o budowie nanostrukturalnej w postaci nanocząstek oraz folii, opracowane w celu rozwoju takiej technologii "spajania na zimno", żeby możliwym było łączenie drobnostrukturalnych materiałów bez wpływu cieplnego na ich strukturę. Przedstawiono podstawy nowych metod spajania jak i wskazano ich zastosowanie.

EN

In most industries innovation is driven by nanotechnology today. This is based on different scale effects. Because of the scaling, the surface effects dominate the volume effects in the nano scale area. The reduction of the melting and sintering temperature with an decrease of particle size and foil thickness is one of these effects and known for many years. Today this effect can be used for "cold metallurgical" joining. The new joining processes help to avoid on one side the formation of a heat affected zone and on the other side the phase transformations.

Słowa kluczowe

PL

spajanie; zastosowanie; nanofolia; wielkość cząstek; reakcja egzotermiczna; metoda SHS

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Przegląd Spawalnictwa
• Rocznik: 2007
• Tom: R. 79, nr 9
• Strony: 71--76
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., il.

Twórcy

autor

Wilden J.

autor

Bergman J. P.

autor

Jahn S.

• Uniwersytet Techniczny Ilmenau

Bibliografia

• [1] Takagi M,; Eleetron-diffraction study of liquid-solid transition of thin metal films; J. of Phys., Soc. Jap., 9,8/1954.
• [2] Frenkel J. I.; Kinetische Theorie der Flüssigkeiten, VEB Deutscher Verlag der Wissenschaften, Berlin, 1957.
• [3] Gladkirch N, T., Niedermayer R., Spiegel K.: Nachweis groβer Schmelzpunkterniedrigung bei dünnen Metallschichten, phys, Stat Sol. 15, 181, 1966.
• [4] Ide E., Angata S., Hirose A., Kobayashi K. F.: Metal-metal bonding process using Ag metalloorganic nanoparticles; Acta Mat. 53/ 2005.
• [5] Dickenscheid W.: et al.: Investigation of self-diffusion in nanocrystalline copper by NMR, Solid State Communications, Volume 79, Issue 8, August, 1991.
• [6] N. N.: Binary alloy phase diagrams, ASM International, Materials Park, Ohio, 1996.
• [7] Borisov A. A.: et al.: Self propagating high temperature synthesis of materials, Taylor & Francis, New York, 2002.
• [8] Rogachev A. S.; et al. Gasless Combustion of Ti-AI bimetallic multilayer nanofoils, Combustion, Explosives, and Shock Waves, 40, 2, 2004.
• [9] N. N.: www.rntfoil.com.
• [10] Van Heerden D.: et al.: Thermal behavior of soldered Cu-Si interface, 20th IEEE SEMI-THERM Symposium, Boston, 2004.