PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Zjawiska fizyczne i metalurgiczne w technologii połączeń drutowych

Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Physical and metallurgical phenomena in technology of wired connections
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Przedstawiono problemy doboru materiałów do wykonywania połączeń drutowych metodą spajania ultrakompresyjnego, analizę zgodności termodynamicznej na podstawie wykresów równowag fazowych par metali, wchodzących w sktad połączenia. Ponadto omówiono problematykę powstawania związków międzymetalicznych w wykonywanych złączach ultrakompresyjnych. Omówiono wyniki badań wytrzymałościowych i strukturalnych wykonanych połączeń drutu AlSi1 o średnicy 25 mikrometrów do podłoży złoconych elektrochemicznie i bez złocenia, rozkład liniowy pierwiastków oraz badania rentgenowskie.
EN
The problems of materials selection to carry out wired connections by means of ultra-compression welding method, analysis of thermo-dynamical consistency according to the diagrams of metal vapour phase equilibrium making up the connection were presented in the paper. Additionally the problem of intermetallic compound occurrence in the performed ultra-compression connections was discussed. The results of strength and sfructural tests of AISi1 wire connections of 25 micrometer diameter to the substrates electrochemically gold plated or not plated, linear distribution of elements and X-ray examinations were discussed.
Rocznik
Strony
27--33
Opis fizyczny
Bibliogr. 12 poz., il.
Twórcy
  • Centrum Naukowo-Produkcyjne Elektroniki Profesjonalnej "RADWAR" SA, Warszawa
Bibliografia
  • [1] W. Włosiński: The Joining of Advantage Materials. WPW, Warszawa 1999.
  • [2] J. Senkara, A. Windyga: Podstawy teorii procesów spajania. WPW, Warszawa 1990.
  • [3] B. Krzesaj-Janyszek: Wykonywanie połączeń elektrycznych struktura-obudowa. Cz. 2. Elektronika 2-1999.
  • [4] H. Hackiewicz, M. Niewiarowska: Badanie wytrzymałości połączeń lutowanych i ultrakompresyjnych na podłożach złoconych chemicznie. Elektronika 12-1998.
  • [5] D. R. Frear, S. Thomas: Emerging Materials Challenges In Microelectronics Packaging. MRS Bulletin / Styczeń 2003.
  • [6] Barrie D. Dunn, M. Phil: Metallurgical assessment of spacecraft parts, materials and processes. Praxis Publishing Ltd 1997.
  • [7] Praca zbiorowa pod red. J. Pilarczyka: Poradnik inżyniera. Spawalnictwo. Tom I. WNT, Warszawa 2003.
  • [8] L. A. Dobrzański: Metaloznawstwo z podstawami nauki o materiałach. WNT, Warszawa 1999.
  • [9] J. Adamczyk: Metaloznawstwo teoretyczne cz. 1. Struktura metali i stopów. WPS, Gliwice 1999.
  • [10] T. B. Massalski: Binary Alloy Phase Diagrams. Vol. 1. ASM International 1990.
  • [11] B. Tendaj, Z. Ratajewicz: Fazy międzymetaliczne w złączach drutowych złota z warstwami aluminium. Elektronika 12-1990.
  • [12] G.G. Harman: Wire Bonding in Microelectronics. 1997.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BTB2-0030-0074
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.