Wieloparametrowe monitorowanie procesu szlifowania

• Autorzy: Jarkiewicz A. , Nowicki B.

Warianty tytułu

EN

Multiparameter grinding process monitoring

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Szlifowanie jest procesem obróbki, na efekty którego ma wpływ znaczna liczba czynników. Do najważniejszych należą: prędkości obrotowe tarczy ściernej i przedmiotu, posuw, stan tarczy ściernej płyn obróbkowy itp. W przypadku zakładanych wysokich dokładności i chropowatości konieczne są aktywne pomiary średnicy i chropowatości oraz monitorowanie jak największej liczby czynników determinujących proces obróbki. Zbudowane stanowisko i opracowane oprogramowanie umozliwiają aktywne pomiary średnicy, chropowatości, pomiary sił skrawania i drgań oraz pomiar i sterowanie prędkości obrotowej tarczy ściernej, przedmiotu obrabianego oraz położenia tarczy ściernej względem przedmiotu obrabianego.

EN

Grinding process is influenced by of many factors. The following ones are the greatest importance: rotational speed of the grinding wheel and of the work-piece feed-rate, grinding wheel design and its actual condition, cutting fluid etc. If this process is aimed at achieving high accuracy and low surface roughness, inprocess work-piece diameter and surface roughness measurement are necessary. It is also advisable to monitor as many influencing factors as possible. The developed stand and the elaborated software enable the in-process measurements of work-piece diameter, surface roughness, cutting forces, vibrations. It is also possible to control rotational speed of driving wheel, of the work-piece and of grinding wheel position in relation to the work-piece.

Słowa kluczowe

PL

szlifowanie; obróbka

• Wydawca: Wydawnictwo PAK
• Czasopismo: Pomiary Automatyka Kontrola
• Rocznik: 2000
• Tom: R. 46, nr 5
• Strony: 21--26
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys., wzory

Twórcy

autor

Jarkiewicz A.

autor

Nowicki B.

• Politechnika Warszawska, Instytut Technologii Maszyn

Bibliografia

• [1] J. Gabrini: at all. Fringe Field Capacitive Profilometry. Surface Tophography. Nr. 1, 1988.
• [2] J. Gabrini. J Albrecht: Surface Profilometry Based on Fringe Capacitance Measurement Trans. ASME 192, Vol. 107, 1989.
• [3] J. Gabrini, J. Jorgenson: The Use of Fringe Field Capacitance Sensor for Surface Profilometry and Dimensional Measurement. ASME. Sensors '85. Conf. Detroit, 1985.
• [4] H. Kaliszer, H. Fletcher. J. Adams: In-process Measurement of Surface Roughness during Plunge Grinding. Int. Conf. Metrology And Properties Engineering Surfaces. Leicester, 1985.
• [5] A. Scott, Sung J Yung C.: In-process Monitoring of Surface Roughness Utilizing Ultrasound. Int. Conf. ASME Manufacturing and Engineering. 1994.
• [6] B. Nowicki: Struktura geometryczna, chropowatość i falistość powierzchni. WNT Warszawa, 1991.
• [7] B. Nowicki. A. Jarkiewicz: Badania statycznych i dynamicznych charakterystyk pojemnościowej metody pomiaru chropowatości. Mat. Konf. N-T Metrologia w technikach wytwarzania. Rzeszów, 1994.
• [8] B. Nowicki, A. Jarkiewicz: The investigations of the in-process capacitance roughness measurements. Int. Conf. Metalloberflachenkolloquium. Chemnitz, 1995.
• [9] B. Nowicki: The In-process Surface Roughness Measurement. Proc. IVth Int. Conf. on Monitoring and Automatic Supervision in Manufacturing. AC’95. Warszawa, 1995.
• [10] B. Nowicki, A. Jarkiewicz: The Investigations of the In - process Capacitance Roughness Measurements. Proc. IX. Int. Oberflachenkolloquium. Chemnitz, Niemcy, 1996.
• [11] B. Nowicki, A. Jarkiewicz: Wieloparametrowe monitorowanie procesu szlifowania. Metrologia w Technikach Wytwarzania Maszyn. Szczecin 1999.
• [12] R. Resnick: Capacitance Surface Texture Measurement. Proc. 1987, Eastern Manufacturing Technology Conf. Massachusetts, USA
• [13] R. Resnick: Capacitance Surface Texture Measurement. Proc. 1989, Eastern Manufacturing Technology Conf. Virginia, USA