PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Układ do pomiaru i analizy rezystancji zestyku złącz słaboprądowych

Treść / Zawartość
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Computerised system to measure and analyse low current contact resistance
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
W artykule przedstawiono opis skomputeryzowanego zestawu pomiarowego, umożliwiający automatyczny pomiar i ocenę wartości rezystancji zestyku złącz wielostykowych. Stanowisko umożliwia prowadzenie badań złącz słaboprądowych wielostykowych (do 31 zestyków), przy dowolnej liczbie cykli pomiarowych złącz lub zestyku. Prowadzenie badań złącza odbywa się w kraju i za granicą normy. Do podanego stanowiska pomiarowego opracowano program służący do sterowania stanowiskiem, rejestracji wyników oraz akwizycji danych pomiarowych w cyklu pełni automatycznym, wizualizację i analizę wyników pomiarów. Dla jednego złącza wielostykowego podano przykładowy histogram rozkładu wartości rezystancji zestyku złącz po wybranej liczbie łączeń.
EN
The paper presents a computerised measurement set to measure automaticaly and to evaluate contact resistance in multicontacts. This laboratory stand makes possible to test upto 31 low current contacts at any number of measurment cycles. Test conditions are specified by currently valid Polish or foreing standarts. The stand is controlled by a computer. The programme has features to control, register test results, store the data automatically, present them graphically and analyse. An exemplary histogram of contact resistance distribution after some number of connections is presented.
Wydawca
Rocznik
Strony
25--27
Opis fizyczny
Biliogr. 9 poz., rys.
Twórcy
  • Instytut Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii, Politechnika Lubelska
  • Instytut Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii, Politechnika Lubelska
Bibliografia
  • [1] Holm R., Electric Contacts. Berlin, Heidelberg, Springer-Verlag, 1984.
  • [2] Polska Norma PN-77 80240. Ogólne wytyczne badania rezystancji zestyku wielostykowych złącz do obwodów drukowanych.
  • [3] Borland C++ ver. 3.1 Programmers Guide. Borland International 1992.
  • [4] Speak A. Into C language (in Polish) Gliwice. Wydawnictwo Helion 1993.
  • [5] Złonkiewicz Z.: Powłoki palladowo-niklowe jako materiały stykowe w technice słaboprądowej. Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Lubelskiej 1998 r.
  • [6] Złonkiewicz Z.: Triple-Layer Contact Simulations Electromagnetic Devices and Processes in Environment Protection. ELMECO, Nałęczów, 04-06 czerwca 2000, pp. 231-237
  • [7] Złonkiewicz Z.: The Performance Analysis of Low-Current Contacts Modelled by Numerical Methods. Proceedings of 20th International Conference on Electrical Contacts, Stockholm Sweden, 19-23 June 2000, pp. 251-254.
  • [8] Złonkiewicz Z.: Fretting in Low Current Electric Contacts. Electromagnetic Devices and Processes In Environment Protection ELMECO, Nałęczów, 04-06 czerwca 2000.
  • [9] Złonkiewicz Z.: Computer Simulation of Low current Contacts. 9th International Conference Switching Arc Phenomena, Łódż, September, 17-20, 2001, pp. 241-246.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BSW4-0007-0001
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.