New Data to the SURDAT-Database of Modeled and Experimental Physical Properties of Lead-Free Solder Alloys

• Autorzy: Gąsior W. , Moser Z. , Dębski A.

Warianty tytułu

PL

Nowe eksperymentalne i modelowe dane właściwości fizycznych stopów bezołowiowych lutowniczych w bazie SURDAT

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The text presents the results of the works on the development of a new version of SURDAT, an electronic database issued in 2007 and encompassing mainly the experimental results of the surface tension and density measurements, as well as of the modelling of the surface tension of lead-free solders. The developed version, based on the cooperation with industrial institutes, contains also the results of the measurements for several tens of new lead-free solders, which originate not only from the Sn-Ag and Sn-Ag-Cu eutectics, but also from the Sn-Zn eutectic. The new ąuantity included into SURDAT is both experimental and modeled viscosity of alloys.

PL

W pracy przedstawione zostały propozycje nowych danych eksperymentalnych i modelowych właściwości fizycznych dla elektronicznej bazy SURDAT wydanej w 2007 roku i zawierającej głównie eksperymentalne dane napięcia powierzchniowego, gęstości oraz objętości molowej. Przygotowywana nowa rozszerzona wersja, zawiera wyniki badań meniskograficznych dla kilkudziesięciu nowych bezołowiowych stopów lutowniczych, nie tylko na osnowie eutektyk Sn-Ag czy Sn-Ag-Cu, ale również Sn-Zn, które otrzymano w efekcie współpracy z instytutami branżowymi. Lepkość stopów, to nowa wielkość fizyczna, której wartości eksperymentalne i modelowe zostały wprowadzone do bazy SURDAT.

Słowa kluczowe

EN

lead free alloys; physical properties; surface tension; solder alloys

PL

stopy bezołowiowe; właściwości fizyczne; napięcie powierzchniowe; stopy lutownicze

• Wydawca: Institute of Metallurgy and Materials Science of Polish Academy of Sciences ; Committee of Materials Engineering and Metallurgy of Polish Academy of Sciences
• Czasopismo: Archives of Metallurgy and Materials
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 54, iss. 4
• Strony: 1253--1259
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Gąsior W.

autor

Moser Z.

autor

Dębski A.

• Institute of Metallurgy and Materials Science Polish Academy of Sciences, 30-059 Kraków, 25 Reymonta St., Poland

Bibliografia

• [1] J. A. V. Buller, The Thermodynamics of the Surfaces of Solutions, Proc. Roy. Soc. of London 85, 347-375 (1932).
• [2] S. J. Roach, H. Henein, A New Method to Dynamically Measure the Surface Tension, Viscosity, and Density of Metals, Metali. Mater. Trans. B 35B, 667-676 (2004).
• [3] W. Gąsior, Z. Moser, J. Pstruś, Viscosity of the Pb-Sn Liąuid Alloys, Archs of Metallurgy 46 (1), 23-32 (2001).
• [4] Z. Moser, W. Gąsior, J. Pstruś, Density and Surface Tension of the Ag-Sn Liąuid Alloys. Experiment versus Modelling. J. Phase Eąuilibria 22 (3), 254-258 (2001).
• [5] T. Gancarz, Z. Moser, W. Gąsior, J. Pstruś, H. Henein, A comparison of surface tension, viscos-ity and density of Sn and Sn-Ag alloys using two mea-surement techniąues, Seventeenth Symposium on Ther-mophysical Properties, Boulder, Colorado, June 21-26, (2009).
• [6] J. Lee, W. Shimoda, T. Tanaka, Surface Tension and its Temperaturę Coefficient of Liąuid Sn-X (X=Ag, Cu) Alloys, Mater. Trans. 45 (9), 2864-70 (2004).
• [7] E. A. Moelwen-Hughes, Physical Chemistry. Pergamon Pres, OxfordLondon New York-Paris.
• [8] S. Seetharaman, D. Sichien, Estimation of the Viscosities of Binary Metallic Melts Using Gibbs Energies of Mixing, Metali. Mater. Trans. 25B, 589-595 (1994).
• [9] L. Y. Kozlov, L. M. Romanov, N. N. Petrov, Prognozirovanije Vjaskosti Multikomponientnyh met-alicheskih razplavov, Izv. Vuzov. Chernaya Metali. 3, 7-11 (1983).
• [10] Z. Morita,"T. Iida, M. Ueda, Tetsu-to-Hagane 64, 629 (1976).
• [11] T. Iida, R. I. L. Ghutrie, The Physical Properties of Liąuid Metals. Clarendon Press, Oxford (1993).
• [12] G. Kaptay, Proc. of microCAD 2003, Int. Conf. Section: Metallurgy, Univ. of Miskolc, Hungary, 23-28 (2003).
• [13] G. Kaptay, Comparison of different theoretical mod-els to Experimental Data, Materials Science Forum, 537-538, 489-496 (2007). http://www.scientific.net
• [14] Z. Moser, W. Gąsior, K. Bukat, J. Pstruś, R. Kisiel, I. Ohnuma, K. Ishida, Pb-free Solders Part I. Wettability Testing of Sn-Ag-Cu Alloys with Bi Additions. J. Phase Eąuil. Diffus. 27, 133-139 (2006).
• [15] Y-Y. Chen, J-G. Duh, The Effect of Substrate Surface Roughness on the Wettability of Sn-Bi Solders, J. Mater. Sci. Materials in Electronics, 11, 279-83 (2000).