The evolution of deformation texture in copper by unidirectial and by cross roling

• Autorzy: Ostafin M. , Pospiech J. , Schwarzer R.

Warianty tytułu

PL

Ewolucja tekstury odkształcenia w miedzi podczas walcowania jednokierunkowego i walcowania krzyżowego

• Konferencja: Symposium on Texture and Microstructure Analysis of Functionally Graded Materials SOTAMA-FGM (03-07.10.2004 ; Kraków, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The change of the deformation path has a strong effect on the formation of cold-rolling texture. In particular, the texture stabilized during rolling becomes unstable and disintegrates when the rolling direction is changed in the last stitches from unidirectional or reverse rolling to pseudo-cross rolling by rotating the sample through an angle of 90° or 45° about the normal direction. In addition to global texture, the microstructure is also specifically changed on a grain-size level. The change of the path of plastic deformation leads to a destabilization of the substructure which was formed during the primary step of rolling in one direction. In investigations on electrolytic copper distinct changes of texture and microstructure have been found depending on the deformation process. The orientation density function (ODF) shows that the reverse rolled starting sample of copper in this investigation contains only one component in the C={112}<111> position. By rotation about ND through 90° or 45°, the C component changes into the unstable C90={112}<110> or C45={112}<914> position, espectively, which almost disappears with progressive deformation. The effect of the mode of rolling on texture evolution has been studied in detail on a macroscopic scale by X-ray pole-figure measurement as well as on a grain-specific scale by individual grain orientation mapping (ACOM, “Automated EBSD”) in the SEM. The statistical distributions of grain orientations (pole figures, ODF), misorientations across grain boundaries (MODF) and &Sigma grain boundaries are considered.

PL

Zmiana drogi odkształcenia silnie oddziaływuje na teksturę walcowania. W szczególności tekstura ustabilizowana podczas walcowania staje się niestabilna i ulega rozpadowi, gdy w ostatnim etapie walcowanie jednokierunkowe lub rewersyjne zamieniamy na walcowanie poprzeczne obrotem próbki dookoła KN o 90° lub 45°. Równocześnie z teksturą globalną obserwowane są specyficzne zmiany w mikrostrukturze w skali wielkości porównywalnej z wielkością ziarna. Zmiana drogi plastycznego odkształcenia doprowadzą do destabilizacji substruktury, która została uformowana w początkowym etapie jednokierunkowego względnie rewersyjnego walcowania. W badaniach nad elektrolityczną miedzią wytworzone zostały znaczne zmiany w teksturze i mikrostrukturze w zależności od procesu odkształcenia. Funkcja gęstości orientacji (ODF) pokazała, że próbka do badań w stanie początkowym przed walcowaniem rewersyjnym zawiera tylko jedną składową w położeniu C={112}<111>. Po obrocie dookoła KN o 90° względnie 45°, składowa C przechodzi w niestabilne położenie odpowiednio C90={112}<110> względnie C45={112}<914>, które zanikają ze wzrostem odkształcenia. Wpływ sposobu walcowania na ewolucje tekstury badano szczegółowo zarówno w skali makro przez pomiar rentgenowskich figur biegunowych jak i w skali rozmiaru ziarna przez odwzorowanie indywidualnych orientacji ziarn techniką ACOM (automatyzowane EBSD) w SEM. Rozpatrywano rozkłady statystyczne orientacji ziarn (figura biegunowa, ODF), dezorientacje w poprzek granic ziarn (MODF) i granice specjalne &Sigma.

Słowa kluczowe

EN

texture; copper; unidirectial roling; cross rolling

PL

tekstura; miedź; walcowanie jednokierunkowe; walcowanie krzyżowe

• Wydawca: Institute of Metallurgy and Materials Science of Polish Academy of Sciences ; Committee of Materials Engineering and Metallurgy of Polish Academy of Sciences
• Czasopismo: Archives of Metallurgy and Materials
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 50, iss. 2
• Strony: 409--415
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys.

Twórcy

autor

Ostafin M.

• Institute of Physics, TU Clausthal-Z, Germany
• Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej im. A. Krupkowskiego, Polska Akademia Nauk, 30-059 Kraków, ul. Reymonta 25

autor

Pospiech J.

• Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej im. A. Krupkowskiego, Polska Akademia Nauk, 30-059 Kraków, ul. Reymonta 25

autor

Schwarzer R.

• Institute of Physics, TU Clausthal-Z, Germany

Bibliografia

• [1] Z. Jasieński, J. Pospiech.A. Piątkowski, R. A. Schwarzer, A. Litwora, M. Ostafin, Textural and structural effects of the change of deformation path in copper single crystals in a channel-die test Archives of Metallurgy and Materials 49, 11-28. (2004).
• [2] J. Pospiech, Z. Jasieński, A. Litwora, A. Piątkowski, The influence of transverse rolling on texture and microstructure; Proc. of 12lh 1COTOM, Montreal (Canada); 581 - 586, (1999).
• [3] M. Wróbel, M. Blicharski.S. Dymek, J. Gazdowicz, Influence of strain path on texture and microstructure development in polycrystalline Cu and Cu-5 wt% Al alloy; La Revue de Metallurgie 94, 1045 - 1055 (1997).
• [4) R. A. Schwarzer, Automated crystal lattice orientation mapping using a computer-controlled SEM; Micron 28, 249-265 (1997).
• [5] M. Ostafin, J. Pospiech, R. A. Schwarzer, Microstructure and texture in copper sheets after reverse and cross rolling; Solid State Phenomena 105, 309-314 (2005).
• [6] J. Pospiech, M. Ostafin, R. A. Schwarzer, Microstructural aspects of cross rolling of copper; Inżynieria Materiałowa 6, 802-805 (2003).