Internal Stress and Stored Energy in Recrystallized Polycrystalline Copper

• Autorzy: Wierzbanowski K. , Baczmański A. , Wawszczak R. , Tarasiuk J. , Gerber P. H. , Bacroix B. , Lodini A.

Warianty tytułu

PL

Naprężenia własne i energia zgromadzona w procesie rekrystalizacji miedzi

• Konferencja: Symposium on Texture and Microstructure Analysis of Functionally Graded Materials SOTAMA-FGM (October 3-7, 2004 ; Kraków, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The multi-reflection X-ray method was used to determine the stress level in deformed and recrystallized polycrystalline copper samples. The anisotropic diraction elastic constants were calculated using the self- consistent model and crystallographic texture. A significant decrease of the first order residual stresses was observed during recrystallization, but they start to decrease already during recovery. Diraction peak widths and intensities were also examined. A complementary study, using synchrotron radiation and electron back scattering diraction techniques, was done in order to determine the stored energy in the examined material. This latter is strongly orientation dependent and has the lowest value in the cubic orientation, which is dominating one in recrystalization texture.

PL

Użyto rentgenowskiej metody wielo-odbiciowej w celu wyznaczenia naprężeń wewnętrznych w odkształconej i wyżarzonej rekrystalizująco polikrystalicznej miedzi. Anizotropowe dyfrakcyjne stałe spreżyste wyliczono stosując model samo-uzgodniony oraz funkcje tekstury. Zaobserwowano wyraźne zmniejszenie naprężeń wewnetrznych podczas rekrystalizacji, chociaż efekt ten rozpoczyna się już podczas zdrowienia. Zbadano również szerokość oraz intensywność pików dyfrakcyjnych. Przeprowadzono dodatkowe badania przy użyciu dyfrakcji promieniowania synchrotronowego oraz dyfrakcji elektronów rozproszonych wstecznie w celu wyznaczenia energii zgromadzonej w odkształconym materiale. Zależy ona silnie od orientacji krystalograficznej i ma najmniejszą wartość dla orientacji sześciennej, która jest dominujacą składową tekstury rekrystalizacji.

Słowa kluczowe

EN

residual stress; multireflection method; recrystallization; crystallographic texture; peak width; energy storage; modelling

PL

naprężenie szczątkowe; metoda wieloodbiciowa; rekrystalizacja; tekstura krystaliczna; szerokość piku; energia nagromadzona; modelowanie

• Wydawca: Institute of Metallurgy and Materials Science of Polish Academy of Sciences ; Committee of Materials Engineering and Metallurgy of Polish Academy of Sciences
• Czasopismo: Archives of Metallurgy and Materials
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 50, iss. 1
• Strony: 201--208
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., rys.

Twórcy

autor

Wierzbanowski K.

• Wydział Fizyki i Informatyki Stosowanej. Akademia Górniczo-Hutnicza, 30-059 Kraków. Al Mickiewicza 30

autor

Baczmański A.

• Wydział Fizyki i Informatyki Stosowanej. Akademia Górniczo-Hutnicza, 30-059 Kraków. Al Mickiewicza 30

autor

Wawszczak R.

• Wydział Fizyki i Informatyki Stosowanej. Akademia Górniczo-Hutnicza, 30-059 Kraków. Al Mickiewicza 30

autor

Tarasiuk J.

• Wydział Fizyki i Informatyki Stosowanej. Akademia Górniczo-Hutnicza, 30-059 Kraków. Al Mickiewicza 30

autor

Gerber P. H.

• LLB CEA Saclay. Bat 563.91 191 GIF-Sur-Yvette Cedex. France

autor

Bacroix B.

• LPMTM-CNRS. Universite Paris XIII, 99. Av, J.B.Clement. 93 430 Villetaneuse. France

autor

Lodini A.

• LACM, Universite de Reims Champagne Ardenne 9, Bd. De La Paix.51100 Reims. France

Bibliografia

• [1] I. C. Noyan, J. B. Cohen, Residual Streess, Springer-Verlag, New York (1987).
• [2] H. Dolle, J. Appl. Cryst. 12, 489-501 (1979).
• [3] C. M. Brakma, Cryst. Res. Technol. 20. 593-618 (1985).
• [4] J.-D. Kamminga, Th. H. de Keijser, E. J. Mittemeijer, R. Delhez, J. Appl. Cryst. 33, 1059-1066 (2000).
• [5] A. Baczmański, C. Braham ,W. Seile r, Phil. Mag. A. 83, 3225-3246 (2003).
• [6] S. J. Skrzypek, A. Baczmański, W. Ratuszek, E. Kusior, J. Appl. Cryst. 34, 427-435 (2001).
• [7] A. Baczmański, K. Wierzbanowski, W. G. Haije, R. B. Helmholdt, G. Ekambaranathan.B. Pathiraj, Cryst. Res. Technol. 28, 229-243 (1993).
• [8] A. Baczmański, K. Wierzbanowski, P. Lipinski, R. B. Helmholdt, G. Ekambaranathan.B. Pathiraj, Phil. Mag. A, 69, 437-449 (1994).
• [9] A. Baczmański, K. Wierzbanowski, J. Tarasiuk, Zcit. Metallk. 86, 507-511 (1995).
• [10] P. Lipinski, M. Berveiller, Int. J. of Plasticity, 5, 149-172 (1989).
• [11] P. Lipinski, M. Berveiler, E. Reubrez, J. Morreale, Arch. Appl. Mech. 65, 291-311 (1995).
• [12] H. J. Bunge, 'Texture Analysis in Materials Science*: Butterworths, London (1982).
• [13] B. E. Warren, B. L. Averbach, J. Appl. Physics 21, 595-599 (1950).
• [14] Ph. Gerber, J. Tarasiuk, Th. Chauveau, B. Bacroix, Acta Mater. 51, 6359-6371 (2003).
• [15] K. Wierzbanowski, J. Jura, W. G. Haije, R. B. Helmholdt, Cryst. Res. and Technol. 27, 513-522 (1992).