The Effect of Stress Distribution on Texture Evolution of Cu Damascene During Annealing

• Autorzy: Cho J-Y. , Lee H-J. , Kim H. , Szpunar J. A.

Warianty tytułu

PL

Wpływ naprężeń na transformację tekstury damasceńskich połączeń miedzianych w obwodach elektronicznych podczas wyżarzania

• Konferencja: Symposium on Texture and Microstructure Analysis of Functionally Graded Materials SOTAMA-FGM (October 3-7, 2004 ; Kraków, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Textural changes of Cu interconnect having dierent line width was investigated after annealing. Texture was measured using XRD (x-ray diraction) and the surface texture was investigated using EBSD (electron backscattered diraction) techniques. To analyze a relationship between the stress distribution and textural evolution observed in the samples, the stresses were calculated for the dierent line width at 200C using FEM (finite element modeling) along the width and depth of the line. In this investigation, it was found that the inhomogeneity of stress distribution in Cu interconnects is an important factor necessary for understanding textural transformation during annealing. Textural evolution in damascene interconnects lines after annealing is discussed, based on the state of stress in Cu electrodeposits.

PL

Zmiana tekstury w elektronicznych połączeniach miedzianych o różnej szerokości była badana po wyżarzaniu. Textura była mierzona przy użyciu dyfrakcji rentgenowskiej, a tekstura na powierzchni metodą EBSD. Związek pomiędzy rozkładem naprężeń a obserwowaną ewolucją tekstury w próbkach był analizowany metodą elementów skończonych na drodze obliczeń naprężeń w połączeniach o różnej szerokości, w temperaturze 200C. Obliczenia wykazały, że niejednorodność rozkładu naprężeń w miedzianych połączeniach elektronicznych jest niezbędnym czynnikiem do zrozumienia transformacji tekstury podczas wyżarzania. Ewolucja tekstury w damascenskich połączeniach miedzianych obwodów elektrycznych po wyżarzaniu jest rozważana w odniesieniu do stanu naprężeń w elektrolitycznie osadzonej miedzi.

Słowa kluczowe

EN

Cu damascene interconnects; texture; stress; EBSD; OIM; FEM

• Wydawca: Institute of Metallurgy and Materials Science of Polish Academy of Sciences ; Committee of Materials Engineering and Metallurgy of Polish Academy of Sciences
• Czasopismo: Archives of Metallurgy and Materials
• Rocznik: 2005
• Tom: Vol. 50, iss. 1
• Strony: 261--266
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys.

Twórcy

autor

Cho J-Y.

• Department of Mining, Metals and Materials Engineering, MCGILL University, Montreal, Quebec, H3A 2B2, Canada

autor

Lee H-J.

• School of Materials Science and Engineering and Research Institute of Advanced Materials, Seul National University, Seul 151-744 Korea

autor

Kim H.

• Department of Mining, Metals and Materials Engineering, MCGILL University, Montreal, Quebec, H3A 2B2, Canada

autor

Szpunar J. A.

• Department of Mining, Metals and Materials Engineering, MCGILL University, Montreal, Quebec, H3A 2B2, Canada

Bibliografia

• [1] P. Singer, Semicond. Int., 21, 91 (1998).
• [2] K. T. Lee, L. A. Szpunar, A. Morawiec, D. B. Knorr, K. P. Rodbell, Can. Metall. Quart. 34, 287 (1995).
• [3] R. Rosenberg, D. C. Edelstein,C.-K. Hu, K. P. Rodbell, Annuu. Rev. Mater. Sei., 30, 229 (2000).
• [4] C. Lingk, M. E. Gross, W. L. Brown, R. Drese, Solid State Technol. 42, 47 (1999).
• [5] S. P. Riege, C. V. Thompson, Scripta Mater. 41, 403 (1999).
• [6] D. N. Lee, H. J. Lee, J. Electron. Mater. 32, 1012 (2003).