Matematyczne modelowanie wymiany ciepła w urządzeniach elektrotechnicznych

• Autorzy: Kucypera S.

Warianty tytułu

EN

Mathematical modeling of heat transfer in the electronics devices

• Konferencja: Modelowanie w mechanice/sympozjon (XXXVII ; 09-13.02.1998 ; Gliwice, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono założenia modelu matematycznego pola temperatury w prostopadłościennych kanałach symulujących kanały modułowe w urządzeniach elektronicznych. Model zweryfikowano poprzez porównanie wyników uzyskanych za pomocą opracowanego modelu z wynikami pomiarów. Podano krótki opis geometrii kanałów oraz wykonano analizę wpływu niektórych parametrów pracy (np . rozkładu generowanego strumienia ciepła, strumienia masy chłodziwa i współczynnika wnikania ciepła) , a także niedokładnośc i określenia zewnętrznych warunków chłodzenia na temperaturę złącz półprzewodnikowych.

EN

The assumptions of the mathematical model of the temperature field in the cuboidals channels, which simulate the moduls chanels in the electronics devices have been presented. The results from the described mathematical model have been compared with the measurments results. The short description of the geometry chanels has been given and the influence of some parameters of the work (eg. the distribution of the generated heat-flux, mass-flow of coolant and heat-transfer coefficient) and imprecise determinig of the external cooling conditions on the semiconductor junctions temperature has been analysed.

Słowa kluczowe

PL

urządzenia elektrotechniczne; kanały modułowe; geometria kanałów

EN

electronics devices; modular feeds; channel geometry

• Wydawca: Wydawnictwo Katedry Mechaniki Stosowanej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Katedry Mechaniki Stosowanej / Politechnika Śląska
• Rocznik: 1998
• Tom: z. 7
• Strony: 183--188
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz.

Twórcy

autor

Kucypera S.

• Instytut Technik i Cieplnej Politechnika Śląska,