PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Matematyczne modelowanie wymiany ciepła w urządzeniach elektrotechnicznych

Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Mathematical modeling of heat transfer in the electronics devices
Konferencja
Modelowanie w mechanice/sympozjon (XXXVII ; 09-13.02.1998 ; Gliwice, Polska)
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Przedstawiono założenia modelu matematycznego pola temperatury w prostopadłościennych kanałach symulujących kanały modułowe w urządzeniach elektronicznych. Model zweryfikowano poprzez porównanie wyników uzyskanych za pomocą opracowanego modelu z wynikami pomiarów. Podano krótki opis geometrii kanałów oraz wykonano analizę wpływu niektórych parametrów pracy (np . rozkładu generowanego strumienia ciepła, strumienia masy chłodziwa i współczynnika wnikania ciepła) , a także niedokładnośc i określenia zewnętrznych warunków chłodzenia na temperaturę złącz półprzewodnikowych.
EN
The assumptions of the mathematical model of the temperature field in the cuboidals channels, which simulate the moduls chanels in the electronics devices have been presented. The results from the described mathematical model have been compared with the measurments results. The short description of the geometry chanels has been given and the influence of some parameters of the work (eg. the distribution of the generated heat-flux, mass-flow of coolant and heat-transfer coefficient) and imprecise determinig of the external cooling conditions on the semiconductor junctions temperature has been analysed.
Rocznik
Tom
Strony
183--188
Opis fizyczny
Bibliogr. 7 poz.
Twórcy
autor
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BSL9-0052-0070
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.