Estymacja parametrów modeli reologicznych połączenia klejowego

• Autorzy: Majda P. , Biedunkiewicz W. , Skrodzewicz J.

Warianty tytułu

EN

The estimation of rhrology model of the glue joint

• Konferencja: Modelowanie w mechanice/Sympozjum [XLIV; 2005; Gliwice; Polska]
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule zaprezentowano statystyczna ocenę parametrów wybranych modeli reologicznych kleju epoksydowego w spoinie klejowej. Estymacji parametrów dokonano na podstawie wyników badań doświadczalnych przeprowadzonych na klejonym podwójnym połączeniu zakładkowym blach stalowych. Próby pełzania połączeń klejowych przeprowadzono na maszynie wytrzymałościowej 1NSTRON 8501. W trakcie eksperymentu mierzono względne przemieszczenie blach zakładki wymuszone skokowym działaniem siły. Wyniki obliczeń numerycznych porównano z wynikami badań doświadczalnych.

EN

The statistic evaluation of the rheology parameters of the different models of the epoxy glue in adhesive-bonded joint is presented in paper. The estimation of these parameters was carried out, basing on the results of experimental shear tests of double lap shear joints of steel sheet metal plates. Test creep of the adhesive joints were carried out at INSTRON 8501 measurement machine. The relative displacement of sheet metal parts in overleap were measured with extensometers, registering the time flow of the displacement in function of force step. The results of the numerical analysis were compared with experimental results.

Słowa kluczowe

PL

połączenia klejowe; modele reologiczne

EN

glue joint; rheology model

• Wydawca: Wydawnictwo Katedry Mechaniki Stosowanej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Katedry Mechaniki Stosowanej / Politechnika Śląska
• Rocznik: 2005
• Tom: z. 29
• Strony: 309--314
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz.

Twórcy

autor

Majda P.

• Instytut Technologii Mechanicznej Politechnika Szczecinska, 70-310 Szczecin, Al. Piastów 19 tel. [phone]

autor

Biedunkiewicz W.

autor

Skrodzewicz J.

Bibliografia

• Xu Ch., Siegmund Т., Ramani K.: Rate-dependent crack growth in adhesives I. Modelingapproach. International Journal of Adhesion & Adhesives 2003, no.23, p. 9-13.
• [2] Xu Ch., Siegmund Т., Ramani K.: Rate-dependent crack growth in adhesives II. Experiments and analysis. International Journal of Adhesion & Adhesives 2003, no.23, p. 15-22.
• [3] Pandey P.C., Shankaragouda H., Singh Arbind Kr.: Nonlinear analysis of adhesively bonded lap joints considering viscoplasticity in adhesives. Computers and Structures 1999, no.70, p. 387-413.
• [4] Pandey P.C., Narasimhan S.: Three-dimensional nonlinear analysis of adhesively bonded lap joints considering viscoplasticity in adhesives. Computers and Structures 2001, no. 79, p. 769-783.
• [5] Crocombe A.D.: Modeling and predicting the effects of test speed on the strength of joints made with FM73 adhesive. International Journal of Adhesion & Adhesives 1995, no.15, p. 21-27