System do pomiaru parametrów strumienia ciepła w układzie chłodzenia struktur półprzewodnikowych mocy

• Autorzy: Gołębiowski J. , Gozdur R. , Majocha A. , Raj E.

Warianty tytułu

EN

System to the measurements of thermal flux parameters in cooling arrangements of semi - conductive power structures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przestawiono system pomiarowy z czujnikami i przetwornikami do wyznaczania mocy cieplnej wydzielanej w układach półprzewodnikowych mocy. System przeznaczony jest do pracy z układami chłodzącymi, którego czynnikiem roboczym jest woda. W systemie zastosowano pomiar temperatur na wejściu i wyjściu badanego układu półprzewodnikowego oraz pomiar przepływu cieczy ,a także pomiar różnicy ciśnień pomiędzy wejściem a wyjściem układu. Przedstawiony system znalazł zastosowanie do testowania układów chłodzących diod energetycznych oraz określenia efektywności ich chłodzenia.

EN

The system with sensors and transducers denoted to the determination of thermal power paid out in the arrangements of semi - conductive powers is presented. The system is designed to the cooling arrangements in which water is the working factor. The set allows to measure the temperatures at the entry and exit of the semi- conductive system investigated and the liquid flows as well. Our set is also assigned to the measurements of the pressure differences at the entry and exit of the arrangements. The system described was used to testing the energetic diode cooling arrangements and to the determinations of their efficiency.

Słowa kluczowe

PL

system pomiarowy; moc cieplna; pomiar przepływu cieczy; pomiar ciśnienia

EN

measuring system; thermal power; measurement of flow of liquid; measurement of pressure

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2011
• Tom: R. 87, nr 1
• Strony: 134--136
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys.

Twórcy

autor

Gołębiowski J.

autor

Gozdur R.

autor

Majocha A.

autor

Raj E.

• Politechnika Łódzka, Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych, ul. Wólczańska 211/215, 90-924 Łódź,

Bibliografia

• [1] C. Capriz C., Trends in Cooling Technologies for Power Electronics, Power Electronics, (1999), nr 1/2, 22 -24
• [2] Barth M., Liquid Cooling in High Power Applications, Power Electronics, (1999) , nr 1/2, 1999, . 20 -21
• [3] Kim S.J. , Lee S.W., Air Cooling technology for Electronic Equipment, CRS Press, 1996
• [4] Raj E., Lisik Z., Langer M., Rudzki J., Mikrostruktury chłodzące, Elektronika, (2004), nr. 10, 19-20 .
• [5] Langer M., Lisik Z., Raj E., Chłodzenie wymuszone w mikrostrukturach elektronicznych, Zeszyty Naukowe Elektronika, (2005), nr. 10, 35-46.
• [6] Langer M, Lisik Z., Raj E., Optimising of Microchannel Cooling, Mat. Konf. ICSES’2001, Łódź, (2001), 383-387,
• [7] Raj E., Stefański Ł., Lisik Z., Mikrostruktury chłodzące do zastosowań w układach scalonych, Mat. Konf. VI KKE, Darłówko Wschodnie (2007), 353-357