Estymacja parametrów elektrycznych kontaktu metal-nadprzewodnik z wykorzystaniem modelu linii długiej

• Autorzy: Rymaszewski J.

Warianty tytułu

EN

Estimation of electrical properties of metal superconductor contact using transmission line model

• Konferencja: V Konferencja Naukowa Postępy w Elektrotechnologii, Jamrozowa Polana, 8-10 września 2003 r.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Rezystancja połączenia nadprzewodnika z obwodem normalnym jest jednym z najważniejszych czynników decydujących o właściwościach silno-prądowych nadprzewodników wysokotemperaturowych. Jednoznaczne określenie właściwości połączenia jest możliwe dzięki wprowadzeniu pojęcia rezystywności powierzchniowej kontaktu. W pracy wykorzystano model linii długiej TLM do wyznaczania rezystywności kontaktu dla masywnych próbek YBaCuO z elektrodami zanurzanymi w objętość nadprzewodnika. Model został pozytywnie zweryfikowany za pomocą programu FEMLAB, wykorzystującego metodę elementów skończonych. Wyznaczone doświadczalnie wartości rezystywności powierzchniowej kontaktu dla elektrod Ag wynoszą nie więcej niż 10-7 Qcm2. Rezystywność kontaktu dla elektrod Au jest o rząd większa, czego potwierdzeniem są wyniki badań mikroskopowych, ukazujące w tym przypadku grubszą warstwę przejściową.

EN

A resistance of metal-superconductor junction is one of the most important parameters, which decide on the high-current properties of the high-temperature superconductors. The unambiguous determination of the junction properties is possible with a notion of the surface resistivity of the contact. The transmission line model (TLM) has been used to determine the contact resistivity of the real, bulk superconducting samples with meta! electrodes immersed into YBaCuO. The model has been favourably verified with FEMLAB program. The calculated values of the surface resistivity of the Ag/YBaCuO contact amount no more than IO'7 Qcm2. The resistivity of the Au/YBaCuO contact is order bigger. It confirms the Stronger diffusion of gold into YBaCuO and the existence of the thickness interlayer between Au and YBaCuO.

Słowa kluczowe

PL

nadprzewodnik; rezystywność kontaktu; linia długa

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
• Czasopismo: Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
• Rocznik: 2003
• Tom: Vol. 38, nr 13
• Strony: 233--239
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Rymaszewski J.

• Instytut Elektrotechniki Teoretycznej, Metrologii i Materiałoznawstwa Politechniki Łódzkiej, Zakład Materiałoznawstwa i Elektrotechnologii

Bibliografia

• [1] BEENAKKER C.W.J.; Why does a metalsuperconductor junction have a resistance? [Conference Paper]; Quantum Mesoscopic Phenomena and Mesoscopic Devices in Microelectronics; Kluwer Academic Publishers. 2000; pp.51-60.
• [2] SVISTUNOV V.M., TARENKOV V.Yu., D'YACHENKO A.I., CHERNYAK O.I., AOKI R.; Contact phenomena in Ag—YBCO composites; Physica C; vol. 303, 1998, pp. 177-184.
• [3] HOLM R.; Electric Contacts, Theory and Application, Fourth Edition; Sprinter-Verlag, Berlin Heidelberg, New York 1979.
• [4] RYMASZEWSKI J., PAWLAK R.; Structural and Electrical Properties of Metal-Superconductor Diffusion Contact [Conference Paper]; Proceedings of the 9th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, MIXDES 2002; Tech. Univ. Lodz. 2002, pp. 513-516.
• [5] BERGER H. H.; Models for contacts to planar devices; Solid-State Electronics; vol. 15, 1972, pp. 145-158.
• [6] SHUR M.; Microdevices Physics and Fabrication Technologies: GaAs Devices and Circuits; Plenum, New York, 1987; chap. 3.
• [7] KURSUMOVIĆ A., BARANOWSKI R. P., GŁOWACKI B. A., EVETTS J. E.; Current transfer at superconducting Bi2Sr2CaCu2O84-Ag joints; Journal of Applied Physics; vol. 86, No. 3, 1999, pp. 1569-73.
• [8] KRAKOWSKI M.; Elektrotechnika Teoretyczna, Tom I, Obwody liniowe i nieliniowe; PWN, Warszawa 1983.
• [9] RYMASZEWSKI J., PAWLAK R.; Charakterystyki prądowo-napięciowe kontaktu Au/YBaCuO; Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej, nr 37, seria: Konferencje no. 12, 2000, s. 237-240.