Pasty lutownicze do montażu powierzchniowego.

• Autorzy: Bukat K. , Smejda B. , Morawska Z.

Warianty tytułu

EN

Technology soldering pastes for surface mount.

• Konferencja: III Konferencja Naukowa: Postępy w Elektrotechnologii, Szklarska Poręba , 8-11 września 1998r.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono ogólne informacje na temat past lutowniczych do montażu powierzchniowego oraz metody badań ich właściwości. Zamieszczono wyniki badań dwóch past opracowanych w ITR, przeznaczonych do technologii 'fine pitch' w montażu powierzchniowym.

EN

In this paper a basic information about soldering pastes designated to surface mount technology (SMT) has been presented. The investigation results of two solder pastes elaborated in Tele- Radio Research Institute for 'fine-pitch' technology have been included.

Słowa kluczowe

PL

pasty lutownicze; montaż powierzchniowy

EN

soldering pastes; surface mount

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
• Czasopismo: Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 34, nr 10
• Strony: 247--250
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz. , tab. 2, rys. 6

Twórcy

autor

Bukat K.

autor

Smejda B.

autor

Morawska Z.

• Instytut Tele i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa