Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Technology soldering pastes for surface mount.
Konferencja
III Konferencja Naukowa: Postępy w Elektrotechnologii, Szklarska Poręba , 8-11 września 1998r.
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule przedstawiono ogólne informacje na temat past lutowniczych do montażu powierzchniowego oraz metody badań ich właściwości. Zamieszczono wyniki badań dwóch past opracowanych w ITR, przeznaczonych do technologii 'fine pitch' w montażu powierzchniowym.
In this paper a basic information about soldering pastes designated to surface mount technology (SMT) has been presented. The investigation results of two solder pastes elaborated in Tele- Radio Research Institute for 'fine-pitch' technology have been included.
Słowa kluczowe
Rocznik
Tom
Strony
247--250
Opis fizyczny
Bibliogr. 6 poz. , tab. 2, rys. 6
Twórcy
autor
autor
autor
- Instytut Tele i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPW1-0004-0031