Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Konferencja
III Konferencja Naukowa: Postępy w Elektrotechnologii, Szklarska Poręba , 8-11 września 1998r.
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule przedstawiono wyniki badań lutowności podzespołów elektronicznych do montażu powierzchniowego (SMT) metodą meniskograficzna z zastosowaniem kropli lutu. Badania przeprowadzono na podzespołach bezwyprowadzeniowych typu 'chip' i MELF oraz podzespołach z krótkimi końcówkami metalowymi typu: 'gull-wing', 'flat-lead', i 'J-lead' w obudowach SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podane również opracowane przez autorów kryteria oceny lutowności.
This paper describes solderability test results of electronic components for surface mount technology by solder globule wetting balance method. The tests carried out with leadless components type 'chip' and MELF as well as with components with short terminations like: 'gull-wing', 'flat-lead' and 'J-lead' in SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the criteria of assessment of SMD's solderability elaborated by authors.
Słowa kluczowe
Rocznik
Tom
Strony
241--246
Opis fizyczny
Bibliogr. 8 poz., tab. 7, rys. 10
Twórcy
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPW1-0004-0030