Lutowność podzespołów do montażu powierzchniowego.

• Autorzy: Morawska Z. , Sitek J.
• Konferencja: III Konferencja Naukowa: Postępy w Elektrotechnologii, Szklarska Poręba , 8-11 września 1998r.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań lutowności podzespołów elektronicznych do montażu powierzchniowego (SMT) metodą meniskograficzna z zastosowaniem kropli lutu. Badania przeprowadzono na podzespołach bezwyprowadzeniowych typu 'chip' i MELF oraz podzespołach z krótkimi końcówkami metalowymi typu: 'gull-wing', 'flat-lead', i 'J-lead' w obudowach SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podane również opracowane przez autorów kryteria oceny lutowności.

EN

This paper describes solderability test results of electronic components for surface mount technology by solder globule wetting balance method. The tests carried out with leadless components type 'chip' and MELF as well as with components with short terminations like: 'gull-wing', 'flat-lead' and 'J-lead' in SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the criteria of assessment of SMD's solderability elaborated by authors.

Słowa kluczowe

PL

lutowność; podzespoły elektroniczne; montaż powierzchniowy

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
• Czasopismo: Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 34, nr 10
• Strony: 241--246
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., tab. 7, rys. 10

Twórcy

autor

Morawska Z.

autor

Sitek J.

• Instytut Tele i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa