Modelowanie matematyczne wymiany ciepła w prostopadłościennych kanałach modułowych urządzeń elektronicznych

• Autorzy: Kucypera S. , Skorek J.

Warianty tytułu

EN

Mathematical modelling of the heat transfer within rectangular module ducts of electronic equipment

• Konferencja: X Sympozjum Wymiany Ciepła i Masy (14-18.09.1998 ; Świeradów Zdrój)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W najczęściej spotykanych urządzeniach elektronicznych płytki modułowe wraz z przymocowanymi do nich przyrządami półprzewodnikowymi i obudową zewnętrzną urządzenia tworzą regularne kanały prostopadłościenne tzw. kanały modułowe. Podczas pracy urządzenia elektronicznego w przyrządach półprzewodnikowych generowane jest ciepło, które przez obudowę przyrządu odprowadzane jest do czynnika chłodzącego przepływającego wewnątrz kanału. W przypadku niewłaściwego chłodzenia przyrządów półprzewodnikowych znajdujących się na płytkach modułowych może nastąpić wzrost temperatury w najbardziej czułych miejscach przyrządów tzn. w złączach półprzewodnikowych. Powoduje to uszkodzenie przyrządu, a w efekcie całego urządzenia elektronicznego. W celu uniknięcia wymienionych efektów istnieje konieczność prowadzenia wnikliwych analiz cieplnych i przepływowych w urządzeniach elektronicznych. W związku z tym w pracy przeprowadzono analizę numeryczną rozkładu prędkości czynnika chłodzącego przepływającego wewnątrz kanału oraz wykonano obliczenia dotyczące wpływu tego rozkładu prędkości na temperaturę przyrządu półprzewodnikowego.

EN

In general the elements of electronic equipment, i.e. module plates together with semiconductor devices and external chassis create regular rectangular ducts, so called module ducts. During the operation of the electronics equipment the heat is generated in the semiconductor devices. The heat is transferred to the cooling agent which flows along the duct. In the case the cooling system works improperly, the temperature within the semiconductor element (especially in the semiconductor junction) can arise above admissible level, what can damage semiconductor element and finally the whole equipment. To avoid mentioned effects the cooling system of the electronic system should be carefully designed taking into consideration heat and flow analysis. Present paper shows the results of numerical modelling of the velocity distribution of the coolant within the duct. Influence of the velocity distribution on the temperature of the semiconductor devices is analyzed.

Słowa kluczowe

PL

modelowanie matematyczne; analiza cieplno-przepływowa; urządzenia elektroniczne; elementy urządzeń elektronicznych

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
• Czasopismo: Prace Naukowe Instytutu Techniki Cieplnej i Mechaniki Płynów Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
• Rocznik: 1998
• Tom: Vol. 53, nr 9
• Strony: 533--538
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys. 4

Twórcy

autor

Kucypera S.

autor

Skorek J.

• Instytut Techniki Cieplnej Politechniki Śląskiej ul. Konarskiego 22 44-101 Gliwice