Thermal analysis of the half-bridge IGBT power module with analytical, numerical and experimental methods

• Autorzy: Popovič J. , Milanovič M. , Dolinar D. , Klopčič B.

Warianty tytułu

PL

Analiza cieplna półmostkowego modułu mocy IGBT metodami analitycznymi, numerycznymi i doświadczalnymi

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

This paper describes a thermal analysis of the half-bridge IGBT power module, which is mounted to the heat sink. Power dissipation of semiconductor devices gradually heats the power module up to the certain temperature. The main objective of this research is to calculate and verify the temperature rise of the system for different cases of power dissipation and torced cooling conditions. Temperature rise in the case when power dissipation achieves maximum can be predicted. Several solutions are proposed: analytical, numerical (tinite element methods) and experimental.

PL

Altykuł opisuje analizę cieplną półmostkowych modułów mocy IGBT zamontowanych do urządzeń grzejnych. Dyssypacja mocy urządzeń półprzewodnikowych stopniowo nagrzewa moduł mocy do pewnej temperatury. Głównym Selene tych badań jest obliczenie i weryfikacja wzrostu temperatury różnych systemów dyssypacji energii i wymuszonych warunków chłodzenia. Wzrost temperatury w przypadku kiedy dyssypacja energii osiąga maksimum może być przewidziany. Zaproponowano analityczne i numeryczne rozwiązania problemu.

Słowa kluczowe

EN

finite element method; heat equation; thermal analysis; power module

PL

metoda elementów skończonych; równanie cieplne; analiza termiczna; moduł mocy

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2011
• Tom: R. 87, nr 3
• Strony: 145--148
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Popovič J.

autor

Milanovič M.

autor

Dolinar D.

autor

Klopčič B.

• University ot Maribor, Faculty of Electrical Engineering and Computer Science,

Bibliografia

• [1] SEMIKRON documentation on products for power module; series IGBT included.
• [2] Stockmeier T., "From packaging to Un-Packaging – Treds in power semiconductor modules", Power Semiconductor Devices and IC's, ISPSD '08, 20th International Symposium, 2008.
• [3] Lienhard IV J. H., Lienhard V J. H., A heat transfer textbook, Phlogiston Press, Cambridge, Massachusetts, USA, 2005.
• [4] Yun C.S., Malberti P., Ciappa M., Fichlner W., „Thermal component model for electrothermal analysis of IGBT module systems", IEEE Transactions on Advanced Packaging, Vol. 24, No. 3, August 2001,401-406.