Inhomogeneity of deformation induced by the change of deformation path in channel-die compressed (112)[111] copper single crystals

• Autorzy: Jasieński Z. , Pospiech J. , Schwarzer R. , Piątkowski A. , Litwora A.

Warianty tytułu

PL

Niejednorodność odkształcenia wywołana zmianą drogi deformacji w nieswobodnie ściskanych monokryształach miedzi orientacji (112)| 11 1 ]

• Konferencja: Advanced Materials and Technologies, AMT'2004 : XVII Physical Metallurgy and Materials Science Conference (XVII; 20-24.06.2004; Łódź, Polska)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The microtextural and microstructural effects caused by the change of the deformation path in the cold rolling process of fcc metals of medium SFE have been studied by SEM/EBSD and X-ray diffraction methods. The selected (112)[111) and (112)[110] orientations and the channel-die compression method in the investigation of copper single crystals enabled a more detailed characteristics of these effects. The aim of the investigations to elucidate the crystallographic conditions of the strong texture and structure alterations which were observed in deformed cold rolled polycrystalline copper after the change of the rolling direction by 90° rotation around ND. It has been found that the main textural effect is the destabilization of the {112}<110> orientation which leads to the appearance of the {110}<112> components of texture in pre-deformed single crystals. The fragmentation of the pre-deformed single crystal structure in the form of compact clusters of layers and/or non-regular blocks is the origin of the development of two {110}<112> complementary components of texture. It has been shown that the formation of two sets of layers with complementary components {110}<112> of texture in these banded structures of pre-deformed samples is similar to the deformation banding, which differs from the typical copper-type shear bands.

PL

Mikroteksturowe i mikrostrukturalne efekty zmiany drogi odkształcenia w procesie walcowania metali o sieci A1 i średniej energii błędu ułożenia badano przez pomiar pojedynczych orientacji z zastosowaniem SEM/EBSD oraz rentgenowski pomiar figur biegunowych. Wybór monokryształów miedzi orientacji (112)[111] i (112)[110] oraz metody nieswobodnego ściskania umożliwił bardziej szczegółową charakterystykę tych efektów. Wyjaśniono krystalograficzne uwarunkowania silnych zmian tekstury i struktury, obserwowanych w przypadku wstępnie walcowanej polikrystalicznej miedzi po zmianie drogi odkształcenia przez obrót 90° wokół ND. Stwierdzono, że głównym efektem teksturowym jest destabilizacja orientacji {112}<110>, powodująca wystąpienie składowych tekstury {110}<112> we wstępnie walcowanych próbkach monokrystalicznych jak również w monokryształach idealnej orientacji (112)[110] nie poddanych wstępnemu odkształceniu. Fragmentacja struktury odkształconych monokryształów w formie nieregularnych bloków lub zwartych pakietów pasm, jest przyczyną rozwoju dwóch komplementarnych składowych tekstury {110}<l 12>. Wystąpienie warstw charakteryzujących się alternatywnie jedną z dwóch komplementarnych składowych tekstury {110}<112> we wstępnie walcowanych próbkach jest podobne do procesu tworzenia pasm odkształcenia znacznie różniących się mikrostrukturą od typowych pasm ścinania w miedzi.

Słowa kluczowe

PL

miedź; monokryształy miedzi; odkształcenie; walcowanie

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Inżynieria Materiałowa
• Rocznik: 2004
• Tom: R. XXV, nr 3
• Strony: 359--363
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys.

Twórcy

autor

Jasieński Z.

• Polish Academy of Sciences, Institute of Metallurgy and Materials Science, Kraków

autor

Pospiech J.

• Polish Academy of Sciences, Institute of Metallurgy and Materials Science, Kraków

autor

Schwarzer R.

• Institut fur Physik und Physikalische Technologien, TU Clausthal, Clausthal-Zellerfeld, Germany

autor

Piątkowski A.

• Polish Academy of Sciences, Institute of Metallurgy and Materials Science, Kraków

autor

Litwora A.

• Polish Academy of Sciences, Institute of Metallurgy and Materials Science, Kraków

Bibliografia

• [1] Pośpiech J., Jasieński Z., Litwora A., Piątkowski A., Gryziecki J.: The Influence of Tranverse Rolling on Texture and Microstructure, Proceed. of the 12"1 Int. Conf. on Texture of Materials (ICOTOM), Montreal, ed. Jerzy A.Szpunar, NRC Research Press, vol.l, (1999) 581-586.
• [2] Pośpiech J., Wróbel M., Bonarski J., Blicharski M.: Texture Formation with Different Rolling Modes in Copper, Materials Science Forum, 408-412 (2002) 613-618.
• [3] Korbel A.: Mechanical Instability of Metal Substructure - Catastrophic Plastic Flow in Single and Polycrystals, Proceed. of the Z.S. Basiński Intern. Symp. on Crystal Plasticity, ed. by D.S. Wilkinson and J.D. Embury, Kingston, Ontario, l (1992) 43-86.
• [4] Moori K., Mecking H., Nakayama Y.: Development of Shear Bands inF.C.C. Single Crystals, Acta Metali, 33 (1985) 379-386.
• [5] Jasieński Z., Piątkowski A.: Shear Bands Formation in Copper Single Crystals during Plane-Strain Compression, Proceed. of the 8"1 Int. Conf. on Strength of Metals and Alloys (ICMA), ed. P.O.Kettunen et al., Tampere, Pergamon Press, vol.l (1988) 367.
• [6] Jasieński Z., Baudin T., Piątkowski A., Penelle R.: Orientation changes inside shear bands occurring in channel-die compressed {112}<111> copper single crystals, Scripta Metali. Mater., 35 (1996) 397-403.
• [7] Wagner P., Engler O., Liicke K.: Formation of Cu-Type Shear Bands and Their Influence on Deformation and Texture of Rolled F.C.C. {112}<111> Single Crystals, Acta metali, mater., 43 (1995) 3799- 3812.
• [8] Jasieński Z., Paul H, Piątkowski A., Litwora A.: Microstructure and Texture of Copper Single Crystals of {112}<111> Orientation Undergoing Channel-Die Compression at 77K, Journ. of Materials Processing. Technology, 53 (1995) 187-194.
• [9] Schwarzer R.: Measurement of Macro-Texture by ACOM - Ań Alternative to XRD, Materials Science and Technology, 16 (2000) 1384-1388.
• [10] Wierzbanowski K, Jasieński Z.: Simulation numeriąue de la deformation d'un crystallite individual au cours de laminage, Bull.Acad.Polon.Sci., Serie sci.techn. 25 (1977) 67-79.