Effect of ECAP process on grain size of commercial AZ91 alloy

• Autorzy: Braszczyńska-Malik K.

Warianty tytułu

PL

Wpływ procesu ECAP na wielkość ziarna komercyjnego stopu AZ91

• Konferencja: Advanced Materials and Technologies, AMT'2004 : XVII Physical Metallurgy and Materials Science Conference (XVII; 20-24.06.2004; Łódź, Polska)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Examinations of the microstructure development during equal-channel angular pressing (ECAP) of commercial AZ91 alloy are presented. The initial grain size of the investigated alloy was about ž200 m. Samples were deformed at different temperatures via route Bc through the die characterized by an inner contact angle phi equal 90°. Following the ECAP process the microstructures were homogeneous and exhibited drastic decrease of grain size to 10 žm.

PL

Przedstawiono badania zmian mikrostruktury komercyjnego stopu AZ91 podczas procesu ECAP (equal-channel angular pressing). Początkowa wielkość ziarna badanego stopu wynosiła około 200 žm (rys. 4a). Próbki były odkształcane w różnych temperaturach z rotacją Bc poprzez formę charakteryzującą się kątem phi równym 90° (rys.1). Zastosowanie procesu ECAP pozwoliło na uzyskanie jednorodnej mikrostruktury oraz spowodowało zmniejszenie wielkości ziarna do 10 žm (rys. 4b, c i rys. 5).

Słowa kluczowe

PL

stop AZ91; ECAP; mikrostruktura; wielkość ziarna

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Inżynieria Materiałowa
• Rocznik: 2004
• Tom: R. XXV, nr 3
• Strony: 332--334
• Opis fizyczny: Bibliogr. 31 poz., rys.

Twórcy

autor

Braszczyńska-Malik K.

• Inst. Mat. Eng., Częstochowa University of Technology, Częstochowa

Bibliografia

• [1] Kumachi M., Furukawa M., Horita Z., Longdon T.G., Mater. Sc. Eng., A347, 2003, 223-230
• [2] Xu C., Longdon T.G., Scrip. Mater., 48, 2003, 1-4
• [3] KimH.S., Seo M.H., Hong S.I., J. of Mater. Proc. Tech., 130-131, 2002, 497-503
• [4] Oh S J., Kang S.B., Mater. Sc. and Eng., A343, 2003, 107-115
• [5] Furukawa M., Horita Z., Longdon T.G., Mater. Sc. Eng., A332, 2002, 97-109
• [6] Iwashashi Y., Wang J., Horita Z., Nemoto M., Longdon T.G., Scrip. Mater., 35, 1996, 143-146
• [7] Kim H.S., Seo M.H., Hong S.I., J. of Mater. Proc. Tech., 113, 2001, 622-626
• [8] Stalyarov V., Zhu Y.T., Alexandrov I.V., Lowe T.C., Valiev R.Z., Mater. Sc. Eng., A299, 2001, 59-67
• [9] Kim I., Kim J., Shin D.H., Lee C.S., Hwang S.K., Mater. Sc. Eng. A342, 2003, 302-310
• [10] Semiatin S.L, DeLo D.P., Mater. and Des., 21, 2000, 311-322
• [11] Horita Z., Fujinami T., Langdon T.G., Mater. Sc. Eng., A318, 2001, 34-41
• [12] Komura S., Furukawa M., Horita Z., Nemoto M., Langdon T.G., Mater. Sc. Eng., A297, 2001, 111-118
• [13] Shin D.H., Kim L, Kim J., Kim Y.S., Semiatin S.L, Acta Mater., 51, 2003,983-996
• [14] Nishida Y., Arima H., Kim J.C., Ando T., Scrip. Mater., 45 2001, 261-266
• [15] Wu Y., Baker L, Scrip. Mater., 37, 1997, 437-442
• [16] Mukai T., Yamanoi M., Watanabe H., Higashi K., Scrip. Mater., 45, 2001,89-94
• [17] Kim W.J., Ań C.W., Kim Y.S., Hong S.L, Scrip. Mater., 47, 2002, 39- 44
• [18] Mabuchi M., Iwasaki H., Yanase K., Higashi K., Scrip. Mater., 36, 1997,691-686
• [19] Yamashita A., Horita Z., Langdon T.G., Mater. Sc. Eng., A300, 2001, 142-147
• [20] Nishida Y., Ando T., Nagase M., Lim S., Shigematsu L, Watazu A., Scrip. Mater., 46, 2002, 211-216
• [21] Watanabe H., Mukai T., Ishikawa K., Mabuchi M., Higashi K., Mater. Sci. Eng., A307, 2001, 119-128
• [22] Mabuchi M., Ameyama K., Iwasaki H., Higashi K., Acta Mater., 47, 1999, 2047-2057
• [23] Kim W.J., An C.W., Kim Y.S., Hong S.L, Scrip. Mater., 47, 2002, 39- 44
• [24] D.H. Shin, S.Y. Chang, Y.S. Kim, K.t. Park, Inter. Symp. TMS, Ultrafme Grained Materials II, Washington, 17-21.01.02, 25-24
• [25] I. Kim, J. Kim, D.H. Shin, X.Z. Liao, Y.T. Zhu, Scripta Mater., 48, 2003,813-817
• [26] V. Stalyarov, Y.T. Zhu, LV. Alexandrov, T.C. Lowe, R.Z. Valiev, Mater. Sci. Eng., A303, 2001, 82-89
• [27] V. Stalyaroy, Y.T. Zhu, LV. Alexandrov, T.C. Lowe, R.Z. Valiev,Mater. Sci. Eng., A343, 2003, 43-50
• [28] T.R. McNelley, D.L Swisher, Z. Horita, T.G. Longdon, Inter. Symp. TMS, Ultrafme Grained Materials II, Washington, 17-21.01.02, 15-25
• [29] Zhilyaev A.P., Kim B.K., Bar M.D., Szpunar J.A., Langdon T.G., Scrip. Mater., 46, 2002, 575-580
• [30] Shin D.H., Kim Y.S., Lavernia E.J., Acta Mater., 49, 2001, 2387- 2393
• [31] Ma D., Wang J., Xu K., Mater. Letters, 56, 2002, 999-1002