Ciekłe żywice epoksydowe do hermetyzacji elementów układów scalonych

• Autorzy: Hałasa E.

Warianty tytułu

EN

Liquid epoxy resins for encapsulation of integrated circuits elements

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Na podstawie literatury przedstawiono ogólne kryteria wyboru polimerów do hermetyzacji (enkapsulacji) elementów układów scalonych (IC). Omówiono skład (typy żywic, rodzaje utwardzaczy i przyspieszaczy) oraz właściwości (skurcz i naprężenia wewnętrzne, adhezja) używanych do tego celu kompozycji epoksydowych. Spośród różnorodnych procesów enkapsulacji scharakteryzowano rozmaite warianty metody zalewania, ze szczególnym uwzględnieniem metody glob-top. Opisano praktyczne aspekty stosowania żywic epoksydowych do hermetyzacji elementów IC.

EN

In a review the general criteria of selection of polymers suitable for encapsulation of integrated circuits (IC) elements have been presented. The compositions (types of resins, curing and accelerating agents) and properties (shrinkage and internal stresses, adhesion) of epoxy systems used for this purpose were discussed. Various variants of casting method, especially glob-top one have been characterized among various encapsulation processes. Practical aspects of epoxy resins' using to encapsulation of IC elements were described.

Słowa kluczowe

PL

enkapsulacja; kompozycje epoksydowe; układy scalone; właściwości powłok hermetyzujących

EN

encapsulation; epoxy compositions; integrated circuits; encapsulating coatings' properties

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Chemii Przemysłowej
• Czasopismo: Polimery
• Rocznik: 2004
• Tom: T. 49, nr 9
• Strony: 595--601
• Opis fizyczny: Bibliogr. 25 poz., tab., rys.

Twórcy

autor

Hałasa E.

• Politechnika Rzeszowska, Wydział Chemiczny, Al. Powstańcow Warszawy 6, 35-329 Rzeszów

Bibliografia

• 1. Praca zbiorowa: "Zastosowanie elektroniki" (red. Zagajewski T.), WNT, Warszawa 1975, str. 51.
• 2. Kos A.: Przegląd telekomunikacyjny 2003, 44, 161.
• 3. Hancke K A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1981,4,492.
• 4. Burack J., Lagrege J., Lin B.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1990,13,214.
• 5. Shan X., Pech t M., Christon A.: Int. J. Microcirc. Pack. 1992,15,1.
• 6. Fabianowski W.: "Prace naukowe", Chemia Z. 61, Oficyna Wydawnicza PW, Warszawa 1998, str. 41.
• 7. Lin w., Wong Ch.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1992,15,510.
• 8. Anonim: Polimery 2002,47, 71.
• 9. Saechtling A.: "Tworzywa sztuczne. Poradnik" (tłum. z niem.), WNT, Warszawa 2000, str. 227.
• 10. Praca zbiorowa: "Chemia i technologia żywic epoksydowych" (red. Penczek P.), Wyd. 4., WNT, Warszawa 2002, str. 120.
• 11. Simpson J. w., Bidstrup S. A.: J. Polim. Sci., Part B 1993,31,609.
• 12. Tsumashima E., Okuno A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1992,15, 103.
• 13. Prospekt firmy Locitite Electronics "Żywice epoksydowe", 2000.
• 14. Penczek P., Wiertel M.: Polimery 1993,38,158.
• 15. Informacje handlowe Z. Ch. Organika-Sarzyna w Nowej Sarzynie, 2003.
• 16. Halasa E.: Polimery 1997, 32, 685.
• 17. Osenbach J. P., Zell J. L.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1993, 16,350.
• 18. Pat. USA 4 825 284 (1989).
• 19. Brojer Z., Hertz Z., Penczek P.: "Żywice epoksydowe", WNT, Wyd. 3., Warszawa 1982, str. 93.
• 20. Budrewicz B., Podgórska H.: Polimery 1993, 38, 188.
• 21. Surymarayma D., Hsiao K, Gall Th. P., Mc Creary J. M.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Techno/. 1991, 14,218.
• 22. Prospekt firmy Dow Plastics "Ciekłe żywice epoksydowe", 1999.
• 23. Saikumer v., Jaccdine K J.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,517.
• 24. Lucey E.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993,16,516.
• 25. Balde J. w.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1991, H, 352.