Zastosowanie obwodów drukowanych z izolowanym podłożem metalowym w energoelektronice

• Autorzy: Domoracki A.

Warianty tytułu

EN

Application of printed circuits board based on insulated metal substrate in power electronics

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule omówiono budowę oraz wybrane właściwości materiałów z izolowanym podłożem metalowym (IMS). Materiały te umożliwiają konstruowanie obwodów drukowanych o niewielkiej rezystancji termicznej i zapewniają efektywne odbieranie ciepła z elementów elektronicznych. Obwody bazujące na materiałach IMS znajdują zastosowanie w urządzeniach energoelektronicznych małych i średnich mocy.

EN

The construction and selected properties of insulated metal substrate materials (IMS) are presented in the paper. The IMS materials allow constructing printed circuit boards with low thermal resistance which ensures effective receiving heat from electronic devices. Main application area of IMS material is power electronics devices in low and middle power range.

Słowa kluczowe

PL

izolowane podłoże metalowe; obwody drukowane; energoelektronika; odprowadzanie ciepła

EN

insulated metal substrates; printed circuit boards; power electronics; heat abstraction

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2012
• Tom: R. 88, nr 12a
• Strony: 146--150
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., rys.

Twórcy

autor

Domoracki A.

• Politechnika Śląska, Wydział Elektryczny, Katedra Energoelektroniki, Napędu Elektrycznego i Robotyki, ul. B. Krzywoustego 2, 44-100 Gliwice,

Bibliografia

• [1]. JEDEC STANDARD - Guidelines for Reporting and Using Electronic Package Thermal Information JESD51-12, Jedec Solid State Technology Association, May 2005
• [2]. http://www.aurelwireless.com/en/ims-power-circuits
• [3]. http://semicon.sanyo.com/en/hybrid
• [4]. Thermal Gad® Selection Guide - Thermal Solutions for Surface Mount Power Applications. The Bergquist Company, January 2002
• [5]. IMS COBRITHETM® Laminate and Prepreg. Aismalibar 2005
• [6]. Correvon M., Nagashima J., Apter R. Power modules with IMS substrates for automotive applications. Vehicular Technology Conference, VTC Spring 2002, IEEE 55th, Vol. 4, 2056 - 2062
• [7]. APPLICATION NOTE AN-1597 - High Current Power Modules for Automotive using Max247TM Package with IMS Substrate. Melito M., STMicroelectronics, November 2002
• [8]. APPLICATION NOTE AN-1050 - DirectTEF® Technology Materials and Practices Application Note. International Rectifier - DirectFET® Technology, November 2010
• [9]. http://www.led-professional.com/products/led-thermal-management
• [10]. Bodora A., Biskup T., Domoracki A., Kołodziej H. Mikroprocesorowo sterowany napęd małego pojazdu elektrycznego z silnikami bezszczotkowymi prądu stałego. Wiadomości elektrotechniczne, (2007), nr. 10, 50-55
• [11]. Bodora A., Biskup T., Domoracki A. Dwustrefowy napęd małego pojazdu elektrycznego z silnikami BLDC, Wiadomości Elektrotechniczne, (2010), nr 12, 42-47