Badanie wpływu parametrów procesu cięcia laserowego oraz rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej na maksymalną rozdzielczość obróbki laserowej

• Autorzy: Jurków D.

Warianty tytułu

EN

lnvestigation of laser process parameters and Low Temperature Cofired Ceramics type influences on maximal resolution of laser machining

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Technologia niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC) jest używana do produkcji wielowarstwowych układów elektronicznych, biernych elementów elektronicznych, czujników, aktuatorów, systemów mikroprzepływowych oraz mikrosystemów. Proces składa się z: przygotowania niewypalonych folii ceramicznych, wykonywania struktur przestrzennych, nanoszenia past grubowarstwowych, zgrywania poszczególnych folii, laminacji i współwypalania. W artykule przedstawiono i przedyskutowano wpływ parametrów cięcia laserowego oraz typu folii LTCC na maksymalną rozdzielczość obróbki.

EN

The Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) is used for fabrication of multilayer electronics circuits, passive electronic components, sensors, actuators, microfluidic components and microsystems. The process consists of: tape casting, 3-D shaping, thick film deposition, stacking, lamination and cofiring. Influences of different LTCC tapes and laser parameters on maximal cutting resolution were presented and discussed in the paper.

Słowa kluczowe

PL

LTCC; laser; obróbka; cięcie

EN

LTCC; laser; machining; cutting

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2011
• Tom: R. 87, nr 4
• Strony: 228--231
• Opis fizyczny: Bibliogr. 21 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Jurków D.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, Janiszewskiego 11/17, 50-372 Wrocław,

Bibliografia

• [1] Gongora-Rubio M.R., Espinoza-Vallejos P., Sola-Laguna L., Santiago-Aviles J.J., Overview of low temperature co-fired ceramics tape technology for meso-system technology (MsST), Sensors and Actuators A, 89 (2001), 222-241.
• [2] Golonka L., Technology and applications of low temperature cofired ceramic (LTCC) based sensors and microsystems, Bulletin of the Polish Academy of Sciences, 54 (2006), 223-233.
• [3] Gupta T., Handbook of thick-and thin-film hybrid microelectronics, Wiley, 2003, New Jearsy.
• [4] Meijerink M.G.H., Nieuwkoop E., Veninga E.P., Meuwissen M.H.H., Tijdink M.W.W.J., Capacitive pressure sensor in post-processing on LTCC substrates, Sensors and Actuators A, 123-124 (2005), 234-239.
• [5] Sobociński M., Juuti J., Jantunen H., Golonka L., Piezoelectric unimorph valve assembled on an LTCC substrate, Sensors and Actuators A, 149 (2009), 315-319.
• [6] Malecha K., Golonka L., Microchannel fabrication process in LTCC ceramics, Microelectronics Reliability, 48 (2008), 866-871.
• [7] Thelemann T., Thust H., Hintz M., Using LTCC for microsystems, Microelectronics International, 19 (2002), 19-23.
• [8] Golonka L., Roguszczak H., Zawada T., Radojewski J., Grabowska I., Chudy M., Dybko A., Brzozka Z. i Stadnik D., LTCC based microfluidic system with optical detection, Sensors and Actuators B, 111-112 (2005), 396-402.
• [9] Rebenklau L., Wolter K., Hagen G., Realization of µ-vias LTCC tape", Electronics Technology, in 29th International Spring Seminar on Electronics 2006 proceedings of international conference in St. Marienthal, Germany, 2006, 55-63.
• [10] Kita J., Dziedzic A., Golonka L., Zawada T., Laser treatment of LTCC for 3D structures and elements fabrication. Microelectronics International, 19 (2002), 14-18.
• [11] Nowak K., Baker H., Hall D., Cold processing of green state LTCC with a CO2 laser, Applied Physics A, Materials Science and Processing, 84 (2006), 267-270.
• [12] Farhan Shafique M., Saeed K., Steenson D., Robertson I., Laser prototyping of microwave circuits in LTCC technology, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 57 (2009), 3254-3261.
• [13] Smetana W., Balluch B., Stangl G., Luftl S., Seidler S., Processing procedures for the realization of fine structured channels arrays and bridging elements by LTCC-Technology, Microelectronics Reliability, 49 (2009), 592-599.
• [14] Olszak, W. Obróbka skrawaniem, WNT, 2008, Warszaw.
• [15] Shan X., Soh Y.C., Shi C.W.P., Tay C.K., Chua K.M. and WLu C., Large-area patteming of multilayered green ceramic substrates using micro roller embossing, Journal of Micromechanics and Microengineering, 18 (2008), 1-8.
• [16] Meijerl J., Du K., Gillner A., Hoffmann D., Kovalenko V.S., Masuzawa T., Ostendorf A., Poprawe R., Schulz W., Laser Machining by short and ultrashort pulses, state of the art and new opportunities in the age of the photons, CIRP Annals -Manufacturing Technology, 51 (2002), 531-550.
• [17] Shimoda K., Wstęp do fizyki laserów, PWN,1993, Warszaw.
• [18] Nowak K.M., Baker H.J., Hall D.R., Cold processing of green state LTCC with a CO2 laser, Journal of Applied Physics A, 84 (2006), 267-270.
• [19] Nowak K.M., Baker H.J., Hall D.R., "Cold" CO2 laser ablation of green-state LTCC-experimental verification of improved model and comparison of various LTCC materials, (2010), DOI: 10.1007/s00339-010-6028-y.
• [20] Malecha K., Jurków D., Stiemstedt J., Golonka L., Laser patterning of coloured green ceramic tapes, proceedings of 34th International Microelectronics and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference in Wrocław, Poland, 2010.
• [21] Jurków D., Malecha K., Golonka L., Hagen G., Petkov P., Stiemstedt J., Cristea M., Laser patterning of green ceramic tapes for 3D structures, proceedings of 33th International Microelectronics and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference in Pszczyna, Poland, 2009, 167-170