Wpływ modyfikowania poliamidu 6 na proces autokatalitycznego metalizowania

• Autorzy: Moraczewski K. , Rytlewski P. , Żenkiewicz M.

Warianty tytułu

EN

Effect of pa modification on laser stimulated electroless metallization

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono nowe kompozyty polimerowe o osnowie poliamidowej przeznaczonych do metalizowania autokatalitycznego stymulowanego laserowo. Kompozyty te zawierają tlenek metalu i/lub związek metaloorganiczny. Pod wpływem promieniowania laserowego ulegają one rozpadowi tworząc klastry metali, stanowiące zarodki metalizowania. Próbki nowego kompozytu, o różnej zawartości poszczególnych składników, wytworzone zostały za pomocą współbieżnej wytłaczarki dwuślimakowej i wtryskarki. Próbki te napromieniano laserem ekscymerowym ArF z energią jednostkową impulsu 40 lub 120 mj/cm<sup2</sup> i różną liczbą impulsów wynoszącą odpowiednio: 5, 10, 50, 100 i 500. Napromienione próbki poddano następnie procesowi autokatalitycznego metalizowania w kąpieli do miedziowania. Najlepsze wyniki uzyskano podczas metalizowania próbek zawierających mieszaninę tlenku metalu i związku metaloorganicznego.

EN

In this work, new polyamide matrix composites intended for laser stimulated electroless metallization, are presented. The new composites contain metal oxide and/or organometallic compound, that under laser irradiation degradates with metal cluster formation. Samples of new composites, vary in composition, were extruded and injection moulded. 1 samples were irradiated with ArF-excimer laser with fluence 40 or 120 mJ/cm² and different number of pulses: 5,10, 50, 100 and 500. After laser irradiation the samples were electroless cop; plated in metallization bath. It was found that the best metallization results occur in samples co'taming both metal oxide and organometallic compound.

Słowa kluczowe

PL

poliamid; metalizowanie autokatalityczne; modyfikowanie laserowe

EN

polyamide; electroless metallization; laser modification

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Politechniki Poznańskiej. Budowa Maszyn i Zarządzanie Produkcją
• Rocznik: 2010
• Tom: Nr 12
• Strony: 247--252
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., 1 rys., 3 tab.

Twórcy

autor

Moraczewski K.

autor

Rytlewski P.

autor

Żenkiewicz M.

• Katedra Inżynierii Materiałowej Uniwersytetu Kazimierza Wielkiego w Bydgoszczy,

Bibliografia

• [1] Domenech S.C., Lima Jr. E., Drago V., De Lima J.C., Borges Jr. N.G., Avila A.O.V., Soldi V., Electroless plating of nickel - phosphorous on surface - modified poly(ethylene terephthalate) films, Applied Surface Science 2003, 220, s. 238-250.
• [2] Hanna F., Abdel Hamid Z., Abdel Aal A., Controling factors affecting the stability and rate of electroless copper plating, Material Letters, 2003, 58, s. 104-109.
• [3] Li D., Goodwin K., Yang C., Electroless copper deposition on aluminum - seeded ABS plastics, Journal of Material Science, 2008, 43, s. 7121-7131.
• [4] Ma Z.H., Tan K.L., Kang E.T., Electroless plating of palladium and copper on polyaniline films, Synthetic Metals 2000, 114, s. 17-25.
• [5] Mallory G.O., Electroless plating: Fundaments and applications , New York, Noyes Publications/William Andrew Publications 2002.