Określenie efektowności współczynnika przewodnictwa cieplnego nanopłynów a pomocą wzorów analitycznych

• Autorzy: Stanek M. , Drzazga M. , Thullie J.

Warianty tytułu

EN

Determination of the thermal conductivity coefficient of nanofluids using analytical dependencies

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy dokonano przeglądu literaturowego istniejących formuł analitycznych dla określenia przewodnictwa cieplnego nanopłynów. Stwierdzono, że pomimo znacznego wysiłku nie udało się uzyskać wzorów ogólnych o zadowalającej dokładności. Uzyskano natomiast szereg wzorów godnych zalecenia dla konkretnych przypadków szczególnych. Słowa kluczowe: współczynnik przewodzenia ciepła, metody obliczeniowe, nanopłyny

EN

The paper presents literature survey on analytical prediction of effective thermal conductivity of nanofluids. It was found that regardless big efforts a general formula of sufficient accuracy was not obtained. However, a number of trusted in specific cases equations were obtained.

Słowa kluczowe

PL

współczynnik przejmowania ciepła; metody obliczeniowe; nanopłyny

EN

thermal conductivity coefficient; calculation methods; nanofluids

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Inżynieria i Aparatura Chemiczna
• Rocznik: 2010
• Tom: Nr 6
• Strony: 24--27
• Opis fizyczny: Bibliogr. 22 poz.

Twórcy

autor

Stanek M.

autor

Drzazga M.

autor

Thullie J.

• Katedra Inżynierii Chemicznej i Procesowej, Wydział Chemiczny, Politechnika Śląska, Gliwice

Bibliografia

• [1] H. Masuda, A. Ebata, K. Teramae, N. Hishinuma: Jpn. J. Thcrmophys. Prop., 7, 227 (1993).
• [2] U.S. Choi: ASME FED 231, 99 (1995).
• [3] R.L. Hamilton, O.K. Crosser: IEC Fundam., 1, 182 (1962).
• [4] FJ. Wasp: Solid - Liquid Flow Slurry Pipeline Transportation, Trans. Tech. Pub., Berlin, 1977
• [5] D-H. Yoo, K.S. Hong, H-S. Yang: Therm. Acta, 455, 66 (2007).
• [6] P. Bhattacharaya, S.K. Saha, A. Yadar, P.E. Phelan, R.S. Prasher: J. Appl. Phys., 95, 6492 (2004).
• [7] Y. Xuan, Q. Li: Int. J. Heat Fluid Flow, 21,58 (2000).
• [8] S. Lee, S.U.S. Choi, S. Li, J.A. Eastman: ASME J. Heat Transfer, 121, 280 (1999).
• [9] J.C. Maxwell: A Treatise on Electricity and Magnetism, Clarendon Press, Oxford, UK, 1891.
• [10] S.M.S. Murshed, K.C. Leong, C. Yang: App. Thermal Engineering, 28, 2109,(2008).
• [11] S.P. Jang, S. U. S. Choi: Appl. Phys. Lett., 84, 4316 (2004).
• [12] X-Q. Wang, A.S. Mujumdar: Int. J. Therm. Sci., 46, 1 (2007).
• [13] S.K. Das, N. Putra, P Thiesen, W. Roetzel: J. Heat Transfer, 125, 567 (2003).
• [14] R.S. Prasher, P. Bhattacharya, P.E. Phelan: Phys. Rev. Lett., 94, 025901 (2005).
• [15] H. Xie, M. Fujii, X. Zhang: Int. J. Heat Mass Transfer, 48, 2926 (2005).
• [16] L. Gao, X.F. Zhou: Appl. Phys. Lett., 348, 355 (2006).
• [17] S.M.S. Murshed, K.C. Leong, C. Yang: Int. J. Therm. Sci., 47, 560 (2008).
• [18] V. Velagapudi, R.K. Konijeti, C.S.K. Aduru: Therm. Sci., 12, 27 (2008).
• [19] S.E. Patel, T. Sundararajan, S.K. Das: Nanopart. Res., 12, 1015 (2010).
• [20] S.J. Palm, G. Roy, C.T. Nguyen: App. Thermal Engineering, 26, 2209 (2006).
• [21] C.H. Li, G.P. Peterson: J. Appl. Phys., 99, 084314 (2006).
• [22] M. Stanek: Praca magisterska, Wydz. Chemiczny, Politechnika Śląska Gliwice 2010.