Napięcie powierzchniowe spoiwa epoksydowego stosowanego jako materiał wiążący mas formierskich

• Autorzy: Hutera B. , Smyksy K. , Drożyński D.

Warianty tytułu

EN

Surface tension of epoxy binder used a binding agent of moulding sand

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Napięcie powierzchniowe spoiwa jest jednym z fizykochemicznych parametrów wpływających istotnie na właściwości układu spoiwo-osnowa. Jego wartość może decydować o efektach procesu sporządzania masy formierskiej oraz jej właściwościach wytrzymałościowych. Obecnie stosuje się wiele metod pomiaru napięcia powierzchniowego. Oferta nowoczesnej aparatury przeznaczonej do różnych metod pomiaru jest bardzo szeroka. Wartościowe wyniki pomiaru napięcia powierzchniowego można uzyskać również stosunkowo prostymi metodami: stala gmometryczną i kapilarną, należy jednak zapewnić odpowiednie warunki pomiaru wynikające ze specyficznych właściwości spoiw. W artykule przedstawiono przykładowe wyniki pomiaru napięcia powierzchniowego spoiwa epoksydowego (bez dodatku oraz z dodatkiem różnych ilości rozcieńczalnika). Zwrócono uwagę na metodykę pomiarów, podano ich wyniki oraz analizę. Omówiono w zarysie możliwości określenia napięcia powierzchniowego badanego spoiwa na podstawie pomiarów kąta zwilżania z wykorzystaniem metody „leżącej kropli" oraz „zawieszonej kropli".

EN

The surface tension of foundry binders is one of the physico-chemical parameters affecting the properties of a sand-binder system. Its value can determine an outcome of the process of moulding sand preparation and the mechanical properties of the ready moulding sand. Numerous methods are available and used at present to measure the surface tension. There is also a rich variety of modern devices offered with different measuring methods. It is, however, possible to obtain the reliable results of the surface tension measurement using relatively simple methods, viz. the sta-lagmometric method and the capillary rise method. What is necessary are proper conditions of the measurement, directly related with the specific properties of binders. The present paper gives examples of the results obtained during measurement of the surface tension of epoxy binder (without additions and with addition of different amount of diluents). Attention was drawn to the methods of taking measurements, and the obtained results were discussed and analysed. The possibilities of determining the surface tension of the examined binders from the results of the contact angle measurements using the "sessile drop" and "pendant drop" methods were outlined.

Słowa kluczowe

PL

odlewnictwo; masa formierska; napięcie powierzchniowe; spoiwo epoksydowe

EN

foundry engineering; moulding sand; surface tension; epoxy binder

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
• Czasopismo: Archiwum Technologii Maszyn i Automatyzacji
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 28, nr 3
• Strony: 57--66
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz.

Twórcy

autor

Hutera B.

autor

Smyksy K.

autor

Drożyński D.

• Dr - Wydział Odlewnictwa Akademii Górniczo-Hutniczej

Bibliografia

• [1]Adamczyk Z., Karwiński A., Para G., Charakterystyka fizykochemiczna spoiw i ciekłych mas ceramicznych stosowanych w odlewnictwie precyzyjnym, Kraków, Wyd. Instytutu Odlewnictwa 1999.
• [2]Brojer Z., Hertz Z., Penczek Р., Żywice epoksydowe, Warszawa, WNT 1972.
• [3]Broniewski T. i in.. Metody badań i ocena właściwości tworzyw sztucznych, Warszawa, WNT 2000.
• [4]Chiehkanov S.V., Proskurina V.E., Myagchenkov V.A., Estimation of micelloformation critical concentration for ionogenic and non-ionogenic surfactanta on the data of modifled stalamometric method. Chemistry and Computational Simulation, Butlerov Communications, 2002, vol. 3, no. 9, s. 33-35.
• [5]Dryński Т., Ćwiczenia laboratoryjne z fizyki, Warszawa, PWN 1976.
• [6]Hansen F.K., A program for the measurement of interfacial tension and contact angles by image analysis, http://folk.uio.no/fhansen/dropimage.html.
• [7]Hutera В., Lewandowski J. L., Smyksy K., Wpływ temperatury na właściwości wybranych spoiw formierskich, Archiwum Odlewnictwa, 2006, 6, nr 20, s. 71-76,
• [8]Hutera В., Smyksy K., Lewandowski J. L., Drożyński D., Wybrane aspekty oznaczania zwilżalności osnowy przez materiały wiążące stosowane w masach formierskich, Archiwum Technologii Maszyn i Automatyzacji, 2003, vol. 23, nr 1, s. 63-70.
• [9]Hutera В., Dynamika zwilżania kwarcu przez spoiwo epoksydowe, Archiwum Technologii Maszyn i Automatyzacji, 2005, vol. 25, nr 1, s. 31-39.
• [10]Hutera В., Strength of the model of moulding core sand the system, Zeszyty Naukowe AGH, Metallurgy and Foundry Engineering, 1994, vol. 20, z. 4, s. 483-^92.
• [11]Kabza Z., Kostyrko K., Metrologia mikroklimatu pomieszczenia i środowiskowych wielkości fizycznych, Opole, Wyd. Politechniki Opolskiej 2003/2004.
• [12] Kucharski M., Fima Р., Skrzyniarz Р., Pomiar gęstości i napięcia powierzchniowego za pomocą metody leżącej kropli, w: Polska metalurgia w latach 2003-2006, Kraków, Komitet Metalurgii Polskiej Akademii Nauk 2006, s. 87-92.
• [13]Padday J. F., Pitt A. R., Surface and Interfacial Tensions from the Profile of a Sessile Drop, Proceedings of the Royal Society of London, Series A, Mathematical and Physical Sciences, 1972, vol. 329, no. 1579, s. 421-431.
• [14]Shapiro В., Moon EL, Garrell R.L., Kim C-J., Equilibrium behavior of sessile drops under surface tension, applied external fields, and materiał variations, Journal of Applied Physics, vol. 93, no. 9, s. 5794-5811.
• [15]Siwiec G., Botor JL, Machulec В., The surface tension determmation through the estimation of Parameters of sessile drop equation, Archives of Metallurgy, 2003, vol. 48, issue 2, s. 209-221.