Analiza możliwości pomiarów nanotopografii

• Autorzy: Andrałojć P.

Warianty tytułu

EN

Analysis of possibility of nanotopography measurements

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Rozwój technologiczny wymusza w metrologii konieczność pomiaru chropowatości o wysokościach mieszczących się w skali nano. Coraz częściej potrzebne jest uzyskanie nie tylko parametrów 2D, ale także obrazu powierzchni. W artykule przedstawiono porównanie metod pomiaru nanotopografii o największej pionowej rozdzielczości, w których wykorzystuje się takie urządzenia, jak mikroskopy sondy skanującej, interferometry i profilometry.

EN

Because of technological growth metrology is made to take measurements of surface roughness in nanometer scale and visualizing the surface nano-texture. This article is presented comparison between methods of nanotopografy with the best vertical resolution e.g. scanning probe microscopy, interferometers and Stylus profilometers.

Słowa kluczowe

PL

AFM; STM; nanotopografia; PSI; VSI

EN

AFM; STM; nanotopography; nanometrology; PSI; VSI

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Politechniki Poznańskiej. Budowa Maszyn i Zarządzanie Produkcją
• Rocznik: 2007
• Tom: Nr 7
• Strony: 5--14
• Opis fizyczny: Bibliogr. 14 poz.

Twórcy

autor

Andrałojć P.

• mgr inż. - Politechnika Poznańska, Instytut Technologii Mechanicznej, Zakład Metrologii i Systemów Pomiarowych, pl. M. Skłodowskiej-Curie 5, 61-138 Poznań, tel. [phone],

Bibliografia

• [1]Barbacki A. (red.), Mikroskopia elektronowa, Wyd. Politechniki Poznańskiej, Poznań 2005.
• [2]Bentar L., Holland R., STM/AFM. Mikroskopy z sondą skanującą, 2002 (http://www.inmat.pw.edu.pl/zaklady/zpim/Mikroskopy_STM_AFM.pdf).
• [3]Binning G., Rohrer H., Gerber Ch., Weibe! E., Appl. Phys. Lett, 40, 178, 1982.
• [4]Binning G., Rohrer H., Helv. Phys. Acta, 55, 726, 1982.
• [5]Fan H., Reading I., Fang Z.P., Research on tilted coherent pianewhite light interferometry for wafer bump 3D inspection, SIMTech technical reports, Vol. 7, No. l, Jan-Mar 2006.
• [6]Fan H., Reading L, Fang Z.P., Research on tilted coherent piane white light interferometry for wafer bump 3D inspection, SIMTech technical reports, Vol. 7, No. l, Jan-Mar 2006.
• [7]Griffith J.. Scanning Próbę Microscopy: Training Notebook (http://www.eotc.tufts. edu/Documents/AFMFacility/SPM_Training_Notebook_v3.pdf).
• [8]National Institute of Physics (http://www.npl.co.uk/).
• [9]Novak E., Wan D.-S., Unruh P., Schmit J., Dynamic MEMS Measurement Using a Strobed Interferometric System with Combined Coherence Sensing and Phase Information, Veeco Metrology.
• [10]Obrazowanie i analiza pomiarów skaningowym mikroskopem tunelowym STM (http://www.ostm.umcs.lublin.pl/).
• [11]Pahk. H.J., A New 3D Inspection System for Micro Mechanical Parts using Interferometry based Optical Technotogy (http://microtherm.snu.ac.kr/Workshop/SNU_UCB_2002/SNU_ UCB_2002_07.pdf).
• [12]Patorski K. (red.), Interferometria laserowa z automatyczną analizą obrazu, Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2005.
• [13]Sugiyama M. Theories of Leaming and Their Applications to Signal and Image Processing, 2003.
• [14]Veeco Inc. (http://veeco.com/).