Ocena kinetyki tworzenia się połączenia klejowego metodą ultradźwiękową

• Autorzy: Kowalczyk J.

Warianty tytułu

EN

Monitoring of the change in during forming the glue joints

• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

klejenie; połączenie klejone; metoda ultradźwiękowa

EN

gluing; glue joint; ultrasonic investigation

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Politechniki Poznańskiej. Maszyny Robocze i Transport
• Rocznik: 2006
• Tom: Nr 61
• Strony: 137--142
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz.

Twórcy

autor

Kowalczyk J.

• Student kierunku mechanika i budowa maszyn Wydziału Maszyn Roboczych i Transportu Politechniki Poznańskiej

Bibliografia

• [1]Hebda M., Wąchał A., Trybologia, Warszawa, WNT 1980.
• [2]Jósko M., Badania właściwości połączenia adhezyjnego typu powłoka-podłoże metodą ultradźwiękową, Problemy Eksploatacji, 2002, 2, s. 105-116.
• [3]Kostrzewa S., Nowak B., Podstawy regeneracji części pojazdów samochodowych, Warszawa, WKŁ 1979.
• [4]Lewińska-Romicka A., Badania nieniszczące. Podstawy defektoskopii, Warszawa, WNT 2001.
• [5]Mirski Z., Piwowarczyk T., Klejenie w budowie pojazdów samochodowych, Przegląd Spawalnictwa, 2004, 5-7.
• [6]Tokarz K (red.), Mechanik pojazdów samochodowych. Techniczne podstawy zawodu, cz. l, Wrocław, Vogel Publishing 1997.