Przegląd metod chłodzenia procesorów komputerowych

Lemanowicz, M.; Wójcik, J.

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Przegląd metod chłodzenia procesorów komputerowych

Autorzy

Lemanowicz M. , Wójcik J.

Identyfikatory

Warianty tytułu

Survey of computer processor cooling methods

Języki publikacji

Abstrakty

W artykule przedstawiono najczęściej stosowane metody odbioru ciepła z procesorów komputerowych — zasadę ich działania, wady i zalety, oraz zastosowania. Pierwsze z nich, jako historycznie najstarsze, to urządzenia oparte wyłącznie na chłodzeniu powietrzem. Omówiono również chłodzenie za pomocą obiegów cieczy oraz zastosowanie technologii ciepłowodów. Przedstawiono także ogniwo Peitiera, które zapewne będzie stosowane w przyszłości. Porównano wydajność i emisję hałasu różnych systemów chłodzących.

The most frequently used methods of heat reception from a computer processor, their working principles, advantages and disadvantages as well as applications arc presented in the paper. The oldest methods were solely based on air cooling. The up-to-day methods based on cooling liquid circulation and heat pipes technology are then discussed. In the end. the Peltier fuel cell is introduced as the most promising solution. Capacity and emission of noise for various cooling systems are also compared.

Słowa kluczowe

procesor komputerowy chłodzenie procesorów komputerowych ciepłowód ogniwo Peltiera

computer processor cooling heat pipes Peltier fuel cell

Wydawca

Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich

Czasopismo

Inżynieria i Aparatura Chemiczna

Rocznik

2006

Tom

Nr 6

Strony

10--15

Opis fizyczny

Bibliogr. 17 poz.

Twórcy

autor

Lemanowicz M.

autor

Wójcik J.

Katedra Inżynierii Chemicznej i Procesowej, Politechnika Śląska, Gliwice

Bibliografia

1. C. Small: Shrinking devices put the squeeze on system packaging, EDN, 39(4), 41 (1994).
2. Intel® Pentium® 4 Processor on 90 nm Process in the 775-land LGA Package Thermal and Mechanical Design Guidelines, 302553-004 (2005).
3. http://www.thermaltake.com/.
4. http://www.overclockers.com/.
5. http://www.zalman.co.kr/.
6. R.E. Simons: Calculation Corner: Estimating Parallel Plate-Fin Heat Sink Thermal Resistance, Electronic Cooling, 9 (1) (2003), http://www.electronics-cooling.com/ (witryna magazynu Electronics Cooling).
7. T. Hobler: Ruch ciepła i wymienniki, WNT, Warszawa 1979.
8. K. Banerjee i in.: 3-D Heterogeneous ICs: A Technology for the Next Decade and Beyond, 5th IEEE Workshop on SIGNAL PROPAGATION ON INTERCONNECTS, Wenecja, Włochy, Maj, 13-16, 2001.
9. A. Bejart, A.D. Kraus: Heat Transfer Handbook, Wiley-IEEE through the Google Print Publisher Program, http://print.google.com (Wirtualna Biblioteka Google).
10. M. Yovanovich, J.R. Culham, P. Teertstra: Calculating interface resistance, Electronis Cooling, 3 (2) (1997), http://www.electronics-cooling.com/ (witryna magazynu Electronics Cooling).
11. R. Remsburg: Thermal design of electronic equipment, CRC Press LLC, Florida 2001.
12. W.M. Rohsenow, J.P. Hartnett, I. Cho Young: Handbook of Heat Transfer, McGraw-Hill Professional through the Google Print Publisher Program, http://print.google.com (Wirtualna Biblioteka Goo-gle).
13. M. Lemanowicz: Analiza ciepła wydzielanego z komputera klasy PC oraz jego odbioru za pomocą radiatora z wentylatorem, praca magisterska, Politechnika Śląska, 2006.
14. Rysunek zaczerpnięty z witryny http://www.thermacore.com/.
15. http://www.heatsink-guide.com/.
16. http://www.digit-life.com/.
17. R. Pacuła: Systemy chłodzenia komputerów, http://www.reality-net.pl/, (30.08.2006).

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-article-BPP1-0065-0082