Badanie numeryczne wpływu imperfekcji technologicznych na obciążenia krytyczne i pracę zakrytyczną cienkich płyt i powłok

• Autorzy: Gołoś K. , Jachimowicz J. , Ruszkowski P. , Techmański T.

Warianty tytułu

EN

The numerical inquiry of the technological imperfections influence on a critical weight and a overcritical work of thin boards and coats

• Konferencja: "Computer Aided Engineering" / Międzynarodowa Konferencja Naukowa [VI; 5-8 czerwca 2002 r.; Polanica Zdrój, Polska]
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

EN

In this scientific description are introduced chosen kinds of initial technological imperfections which occur in thin board's coats and also in bent coats. Using the MSC.Nastran system, presented imperfections are described and their influence on a form of the stability's loss and an overcritical work of boards nad coats are analysed.

Słowa kluczowe

PL

cienka płyta; cienka powłoka; obciążenie krytyczne; praca zakrytyczna; imperfakcje technologiczne; analiza numeryczna

EN

thin boards; thin coats; critical weight; overcritical work; technological imperfactions; numerical analysis

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
• Czasopismo: Systems : journal of transdisciplinary systems science
• Rocznik: 2002
• Tom: Vol. 7, No. 1 sp.
• Strony: 225--234
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz.

Twórcy

autor

Gołoś K.

• Instytut Podstawy Budowy Maszyn Politechniki Warszawskiej wydz. SiMR

autor

Jachimowicz J.

• Instytut Lotnictwa w Warszawie

autor

Ruszkowski P.

• Instytut Podstawy Budowy Maszyn Politechniki Warszawskiej wydz. SiMR

autor

Techmański T.

• Instytut Podstawy Budowy Maszyn Politechniki Warszawskiej wydz. SiMR