Ocena stanu połączenia powłoki z podłożem metodą ultradźwiękową

• Autorzy: Jósko M.

Warianty tytułu

EN

An evaluation of condition of the bond between coating and substrate

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono diagnostyczne podejście do oceny metodą ultradźwiękową połączenia powłoki z podłożem. Metodę ultradźwiękową potraktowano jako stymulacyjną metodę diagnostyczną pozwalającą oceniać połączenie powłoki z podłożem na różnych etapach istnienia tego połączenia. Zaproponowano komplementarne modele diagnostyczne: kontrolny i eksploatacyjny.

EN

In the paper a feasibility study of an application of spectrum of an ultrasonic wave impuls from adhesive boundary for adherence evaluation of renovative coating is presented. The theoretical analysis of the studied problem was carried out, and then some veryfing investigations were realized. The main goal of these investigations was to assess the sensitivity of ultrasonic impuls spectrum on changes of adherence during its forming and degradation. The results of the investigations confirmed the faesibility of application of, the spectrum as an additional information about the bond condition.

Słowa kluczowe

PL

połączenie powłoki z podłożem; badania ultradźwiękowe

EN

bond between coating and substrate; ultrasonic investigation

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
• Czasopismo: Archiwum Technologii Maszyn i Automatyzacji
• Rocznik: 2002
• Tom: Vol. 22, Nr 2
• Strony: 251--258
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz.

Twórcy

autor

Jósko M.

• Instytut Maszyn Roboczych i Pojazdów Samochodowych Politechniki Poznańskiej